申请/专利权人：深圳市华扬通信技术有限公司

申请日：2024-01-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748077A

主分类号：H01P1/38

分类号：H01P1/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种分立结构中心导体，包括导体层、绝缘层、连接件和铁氧体；三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次堆叠形成分立部件；导体层包括电感线，任意两个电感线之间具有夹角；分立部件最外侧的导体层与铁氧体固定连接；连接件连接于分立部件最外侧的导体层，电感线的两端分别与一个连接件电连接。本分立结构中心导体将多个电感线设置为分立结构，采用加成生长方式设置多个电感线，相对于将三条电感线依次折弯包裹铁氧体，能够有效避免电感线形变、磁体开裂的现象，有利于提升生产效率，提高包裹精度。连接件可采用贴片工艺及回流焊工艺与PCB载板连接，效率更高。连接件连接于最外侧的导体层，能够降低与外物接触导致漏电的风险。

主权项：1.一种分立结构中心导体，其特征在于：包括导体层、绝缘层、连接件和铁氧体；三个所述导体层和三个所述绝缘层相互交替地依次堆叠形成分立部件；所述导体层包括电感线，任意两个所述电感线之间具有夹角；所述分立部件最外侧的所述导体层与所述铁氧体固定连接；所述连接件连接于所述分立部件最外侧的所述导体层，所述电感线的两端分别与一个所述连接件电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华扬通信技术有限公司 一种分立结构中心导体

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