申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-06-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751449A

主分类号：H01L25/065

分类号：H01L25/065;H10B80/00;H01L21/683;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/538

优先权：["20210727 US 17/443,740"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：在管芯‑基板支起腔即，腔中采用D2D互连结构以提供D2D连接的拆分式管芯IC封装件及相关制造方法。为了促进拆分式管芯IC封装件中的多个管芯之间的D2D通信，封装基板还包括D2D互连结构例如，互连桥，该D2D互连结构包含耦合到该多个管芯的D2D互连件例如，金属互连件以提供该多个管芯之间的D2D信号路由。D2D互连结构被设置在管芯与封装基板之间的管芯支起区中形成的腔中，该管芯支起区是由于管芯互连件被设置在管芯与封装基板之间以使管芯从封装基板支起而导致的。该D2D互连结构可被提供在该IC封装件中的在封装基板之外的腔中，以将封装基板中的更多区域保留用于其他互连件。

主权项：1.一种集成电路IC封装件，包括：封装基板；第一管芯；第二管芯；第一多个管芯互连件，所述第一多个管芯互连件耦合到所述封装基板和所述第一管芯，从而在所述第一管芯与所述封装基板之间产生管芯支起区；第二多个管芯互连件，所述第二多个管芯互连件被设置在所述管芯支起区中并耦合到所述封装基板和所述第二管芯；形成在所述管芯支起区中位于所述第一多个管芯互连件与所述第二多个管芯互连件之间的腔；和设置在所述腔中的管芯到管芯D2D互连结构，所述D2D互连结构包括耦合到所述第一管芯和所述第二管芯的多个D2D互连件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 在管芯-基板支起腔中采用管芯到管芯（D2D）连接的拆分式管芯集成电路（IC）封装件及相关制造方法

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