申请/专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所;浙江工研院发展有限公司

申请日：2023-11-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736567A

主分类号：C08L75/04

分类号：C08L75/04;C08K3/08;C08G18/61;C08G18/10;C08G18/64;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/66;C08G18/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及柔性电子材料技术领域，公开了一种室温自修复弹性导体，一种室温自修复弹性导体的制备方法，以及一种室温自修复弹性导体的应用。室温自修复弹性导体包括室温自修复弹性聚合物基材和导电纳米材料，所述室温自修复弹性聚合物基材是以二异氰酸酯和有机硅树脂为原料，在有机锡催化剂和有机溶剂下反应，通过加入扩链剂和滑动交联剂，得到的具有多重氢键和聚轮烷滑环效应的聚氨酯聚合物。通过采用该具有多重氢键和聚轮烷滑环效应的聚氨酯聚合物作为基材，使裂纹处利用多重氢键和聚轮烷滑环效应双重分子自组装作用，快速修复薄膜受损区域，从而恢复弹性导体导电性能。

主权项：1.一种室温自修复弹性导体，其特征在于，包括室温自修复弹性聚合物基材和导电纳米材料，所述室温自修复弹性聚合物基材是以二异氰酸酯和有机硅树脂为原料，在有机锡催化剂和有机溶剂下反应，通过加入扩链剂和滑动交联剂，得到的具有多重氢键和聚轮烷滑环效应的聚氨酯聚合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所;浙江工研院发展有限公司 室温自修复弹性导体及其制备方法和应用

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