申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-09-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751521A

主分类号：H03H9/19

分类号：H03H9/19;H03H9/10;H03H9/15

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供了一种晶振片、晶振以及电子设备，该晶振片呈对称形状薄片，该晶振片的对称轴上至少具有第一点和第二点，该第一点到该对称轴上的第一端点的距离小于该第二点到该第一端点的距离，该晶振片经过该第一点沿第一方向的宽度大于经过该第二点沿第一方向的宽度，该第一方向为在该晶振片的表面上与该对称轴垂直的方向，该晶振片包括振荡区，该振荡区包括位于上表面的第一凹陷区域与位于晶振片的下表面的第二凹陷区域，该晶振片具有更强的抵抗外界应力波的能力。

主权项：一种晶振片，其特征在于，所述晶振片呈对称形状，所述晶振片的对称轴上至少具有第一点和第二点，所述第一点到所述对称轴上的第一端点的距离小于所述第二点到所述第一端点的距离，所述晶振片经过所述第一点沿第一方向的宽度大于经过所述第二点沿第一方向的宽度，所述第一方向为在所述晶振片的上表面上与所述对称轴垂直的方向，其中，所述晶振片包括振荡区，所述振荡区包括位于所述上表面的第一凹陷区域与位于所述晶振片的下表面的第二凹陷区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 晶振片、晶振以及电子设备

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