申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2019-10-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113227805B

主分类号：G01R31/302

分类号：G01R31/302;G01R31/26;H01L23/473

优先权：["20181227 JP 2018-244316"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要：本发明的冷却单元用于半导体器件的检查。冷却单元具备用于将半导体器件的热散热的套。在套设置有使来自半导体器件的光通过的光通过部。套具有空间划分面，其在光通过部与半导体器件相对的状态下，与半导体器件相对并在与半导体器件之间划分空间。在套设置有使供给至空间的流体流动的供给流路。

主权项：1.一种冷却单元，其中，在半导体器件的检查中使用，具备：用于将所述半导体器件的热散热的套，在所述套设置有使来自所述半导体器件的光通过的光通过部，所述套具有在所述光通过部与所述半导体器件相对的状态下，与所述半导体器件相对并在与所述半导体器件之间划分空间的空间划分面，在所述套设置有使供给至所述空间的流体流动的供给流路，在所述套还设置有使从所述空间排出的所述流体流动的排出流路，从与所述空间划分面垂直的方向观察时，从所述供给流路向所述空间供给所述流体的位置，位于相较于从所述空间向所述排出流路排出所述流体的位置更靠近内侧的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 冷却单元、物镜模块、半导体检查装置、半导体检查方法

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