申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司

申请日：2020-09-11

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112074100B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K3/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.03.12#专利申请权的转移;2022.09.09#实质审查的生效;2020.12.11#公开

摘要：本发明属于线路板加工技术领域，提供一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上，增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指，防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废，可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。

主权项：1.一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形；所述可剥蓝胶为耐高温280度以上的可剥蓝胶；所述可剥蓝胶的厚度为0.2mm-0.8mm；所述印刷可剥蓝胶工艺中，印刷时采用39T丝网印刷两次；所述高温红胶包括从上到下依次设置的：美光纸层、聚酰亚胺层、石墨烯片层和硅胶层，所述的聚酰亚胺层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层；所述的美光纸层的厚度为100μm-150μm；所述的聚酰亚胺层的厚度为30μm-45μm；所述的石墨烯片层的厚度为20μm-35μm；所述的硅胶层的厚度为15μm-25μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 奥士康科技股份有限公司 一种防止金手指上锡报废的方法

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