申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司

申请日：2019-11-06

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112768422B

主分类号：H01L23/482

分类号：H01L23/482;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、至少二个芯片、多个第一接垫、多个第一微凸块以及桥接元件。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。二个芯片配置于基板的第一表面，且彼此水平相邻。各芯片具有主动表面。第一接垫配置于各芯片的主动表面。第一微凸块配置于第一接垫上且尺寸皆相同。桥接元件配置于第一微凸块上，以使其中一芯片通过第一接垫、第一微凸块以及桥接元件电性连接至另一芯片。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；至少二个芯片，配置于所述基板的第一表面，所述至少二个芯片彼此水平相邻，且各所述芯片具有主动表面；多个第一接垫，配置于各所述芯片的所述主动表面；多个第一微凸块，配置于所述多个第一接垫上，且所述多个第一微凸块的尺寸皆相同；桥接元件，配置于所述多个第一微凸块上，以使其中所述芯片通过所述多个第一接垫、所述多个第一微凸块以及所述桥接元件电性连接至另一所述芯片；多个连接件，配置于所述基板的所述第一表面上，其中所述多个连接件位于所述至少二个芯片的外围且不位于所述至少二个芯片之间；以及多个第二微凸块，配置于所述多个连接件上，以使所述桥接元件透过所述多个第二微凸块以及所述多个连接件电性连接至所述基板，其中所述多个第一微凸块的尺寸与所述多个第二微凸块的尺寸相同。

全文数据：

权利要求：

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