申请/专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117457548B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/687;B24B41/06;B24B41/00;B24B29/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备，包括：传送机构，用于传送陶瓷盘，传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位；升降旋转机构，与晶圆贴片工位对应，用于将位于晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；定位机构，与升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接，定位机构用于获取升降旋转机构上陶瓷盘的凹槽位置信息，旋转操作端可基于凹槽位置信息控制陶瓷盘旋转，以使陶瓷盘处于设定位置；机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，并对晶圆压合在凹槽中进行贴片操作。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢，自动化程度差，降低了整个晶圆的生产节拍的问题。

主权项：1.一种晶圆贴片装置，其特征在于，包括：晶圆无蜡抛光预处理机构，用于对陶瓷盘进行预处理，所述晶圆无蜡抛光预处理机构包括升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；所述升降传送机构用于将陶瓷盘传送至第一翻转机构；所述第一翻转机构用于将陶瓷盘翻转，使陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置；所述清洗机构包括清洗槽和吊装机构，所述吊装机构用于将陶瓷盘在第一翻转机构和清洗槽之间进行转运以及在清洗槽和第二翻转机构之间转运；所述第二翻转机构用于将清洗后的陶瓷盘进行翻转，使陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置；还包括传送机构，用于传送清洗后的陶瓷盘，所述传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位，其中，所述陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫，所述无蜡垫贴合在所述凹槽中；升降旋转机构，与所述晶圆贴片工位对应，用于将位于所述晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；定位机构，与所述升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接，所述定位机构用于获取所述升降旋转机构上所述陶瓷盘的凹槽位置信息，所述旋转操作端可基于所述凹槽位置信息控制陶瓷盘旋转，以使陶瓷盘处于设定位置；机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，所述贴片位置与所述设定位置对应，并对所述晶圆压合在凹槽中进行贴片操作，所述贴片操作包括对晶圆施加一定的压力使其与凹槽内的无蜡垫贴合并带动晶圆旋转以排出晶圆和无蜡垫之间的气泡。

全文数据：

权利要求：

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