申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2019-02-26
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN111801772B
主分类号:H01L21/304
分类号:H01L21/304;H01L21/027
优先权:["20180312 JP 2018-044218"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权;2021.01.01#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要:本发明的基片翘曲修正方法不对基片的正面进行处理就能够修正基片翘曲。该基片翘曲修正方法包括表面粗糙化步骤,使用构成为能够对基片的背面进行表面粗糙化处理的表面粗糙化处理装置,对基片的背面进行表面粗糙化处理,在背面形成槽,来修正基片翘曲。
主权项:1.一种修正基片翘曲的基片翘曲修正方法,其特征在于:包括表面粗糙化步骤,使用构成为能够对所述基片的背面进行表面粗糙化处理的表面粗糙化处理装置,对所述基片的背面进行所述表面粗糙化处理,在所述背面形成槽,来修正所述基片翘曲,在对所述背面进行的所述表面粗糙化步骤中,以与所述基片的翘曲量相对应的研磨压力进行所述表面粗糙化处理。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东京毅力科创株式会社 基片翘曲修正方法、计算机存储介质和基片翘曲修正装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。