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【发明授权】电子电路单元_罗伯特·博世有限公司_202010259128.5 

申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司

申请日:2020-04-03

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN111799581B

主分类号:H01R11/05

分类号:H01R11/05;H05K7/20

优先权:["20190405 DE 102019204871.4"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要:用于引导高电流的功率电子装置单元的电组件(1),包括:具有上侧(11)的冷却体(10)和第一IMS衬底(20)和至少一个第二IMS衬底(30),第一IMS衬底具有第一侧(21)和与该第一侧(21)背离的第二侧(22),并且该第二IMS衬底具有第一侧(31)和第二侧(32),提议:将第一IMS衬底(20)和第二IMS衬底(30)堆叠在冷却体(10)上,其中第一IMS衬底(20)布置在冷却体(10)和第二IMS衬底(30)之间,并且第一IMS衬底(20)的第一侧(21)面向冷却体(10)的上侧(11),并且第二IMS衬底(30)的第一侧(31)面向第一IMS衬底(22)的第二侧(22)。

主权项:1.一种用于引导高电流的用于功率电子装置单元的电组件1,所述电组件包括冷却体10和第一IMS衬底20以及至少一个第二IMS衬底30,所述冷却体具有上侧11,所述第一IMS衬底具有所述第一IMS衬底20的第一侧21和所述第一IMS衬底20的第二侧22,其中所述第二侧与所述第一IMS衬底20的所述第一侧21背离,并且所述第二IMS衬底具有所述第二IMS衬底30的第一侧31和所述第二IMS衬底30的第二侧32,其特征在于,将所述第一IMS衬底20和所述第二IMS衬底30堆叠在所述冷却体10上,其中所述第一IMS衬底20被布置在所述冷却体10和所述第二IMS衬底30之间,并且所述第一IMS衬底20的所述第一侧21面向所述冷却体10的所述上侧11,并且所述第二IMS衬底30的所述第一侧31面向所述第一IMS衬底20的所述第二侧22,其中通过第一连接层15来将所述冷却体10的所述上侧11与所述第一IMS衬底20的所述第一侧21连接,并且通过第二连接层25来将所述第一IMS衬底20的所述第二侧22与所述第二IMS衬底30的所述第一侧31连接,并且其中所述第一IMS衬底20的所述第一侧21被构造为所述第一IMS衬底20的第一导体层27,并且所述第一IMS衬底20的所述第二侧22被构造为所述第一IMS衬底20的第一金属基板28,其中所述第一导体层27通过第一绝缘层29而与所述第一金属基板28分开并且电绝缘,并且其中所述第二IMS衬底30的所述第一侧31被构造为所述第二IMS衬底30的第二导体层37,并且所述第二IMS衬底30的所述第二侧32被构造为所述第二IMS衬底30的第二金属基板38,其中所述第二导体层37通过第二绝缘层39而与所述第二金属基板38分开并且电绝缘。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 罗伯特·博世有限公司 电子电路单元

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