申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所

申请日：2021-12-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114279571B

主分类号：H04N25/20

分类号：H04N25/20;H04N25/47

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：本发明提出了一种红外焦平面读出电路芯片及其制备方法。读出电路芯片的总面积大于单片集成电路光刻板的最大曝光面积，读出电路芯片的布版包括层叠设置的多片集成电路光刻板，读出电路芯片采用多个不同功能模块布局方式；其中，功能模块包括多个MC模块，MC模块的大小根据像素阵列规格、像素间距以及集成电路光刻板的曝光面积确定；功能模块还包括多个MR模块，多个MR模块的物理版图一致。本发明解决了红外焦平面超大规模读出电路设计制造问题，同时提高了红外焦平面读出电路在辐照环境下的时序电路的可靠性。电路行译码电路、列译码电路采用加法计数器的实现方式，相比于串行移位寄存器实现行、列译码电路在宇航抗单粒子翻转有着明显优势。

主权项：1.一种红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述读出电路芯片的总面积大于单片集成电路光刻板的最大曝光面积，所述读出电路芯片的布版包括层叠设置的多片所述集成电路光刻板，所述读出电路芯片采用多个不同功能模块布局方式；其中，所述功能模块包括多个MC模块，所述MC模块的大小根据像素阵列规格、像素间距以及集成电路光刻板的曝光面积确定，所述读出电路芯片的行译码电路、列译码电路采用加法计数器的方式；所述功能模块还包括多个MR模块，多个所述MR模块的物理版图一致；所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成4×4阵列，每个所述MC模块具有1024×1024像素子阵列；或所述MC模块分为2×4阵列，每个所述MC模块具有2048×1024像素子阵列；或所述MC模块分为2×2阵列，每个所述MC模块具有2048×2048像素子阵列；所述读出电路芯片由Q11：0计数信号译码产生RSW0：4095行选信号；当所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成4×4阵列，每个所述MC模块具有1024×1024像素子阵列时，利用Q11：10计数信号通过四组连接单元交叉互联产生4×4MC模块阵列的行块选通信号，利用Q9：0计数信号产生每个所述MC模块的1024个行选信号；当所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成2×2阵列，每个所述MC模块具有2048×2048像素子阵列时，利用Q11计数信号通过两组反向器连接单元产生2×2MC模块阵列的行块选通信号，利用Q10：0计数信号产生每个所述MC模块的2048个行选信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种红外焦平面读出电路芯片及其制备方法

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