申请/专利权人：北京印刷学院

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651970U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L33/62;H01L33/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备，包括：控制器分别与第一机器视觉装置、激光器、X‑Y运动控制台、固晶设备和点胶设备连接；固定夹具安装在X‑Y运动控制台上，用于固定柱面电路或平面电路；在控制器对X‑Y运动控制台控制下，实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移；一体化设备集固晶设备、激光焊接设备、点胶设备于一体，三者共用控制器、固定夹具和X‑Y运动控制台；在一体化设备的控制器的控制下，可依次完成固晶、激光焊接和荧光胶点胶工序。该设备结构简单、集成度高、可实现对LED倒装芯片的固晶、激光焊接和荧光胶点胶处理，键合稳定，良品率高，生产效率高。

主权项：1.一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备，其特征在于，包括：设备本体，所述设备本体上安装有第一机器视觉装置、激光器、固定夹具、X-Y运动控制台、固晶设备、点胶设备和控制器；所述第一机器视觉装置为点胶与激光专用焊接的机器视觉装置；其中，所述控制器分别与所述第一机器视觉装置、激光器、X-Y运动控制台、固晶设备和点胶设备连接；所述固定夹具安装在所述X-Y运动控制台上，用于固定柱面电路或平面电路；在所述控制器对X-Y运动控制台控制下，实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移；所述控制器控制所述固晶设备，实现晶圆上倒装LED芯片的取晶操作，柱面电路或平面电路焊盘位置上进行助焊剂或锡膏的点胶操作，实现LED倒装芯片在焊盘位置上的贴装操作；所述激光器包括两个激光光源，在所述控制器的控制下，设定激光器工作时长、输出功率、激光器同步指示光斑在柱面电路或平面电路上的预设位置，实现将LED倒装芯片焊接在所述柱面电路或平面电路上；所述第一机器视觉装置安装在两个激光光源的中间，捕捉所述柱面电路或平面电路的实时图像，用于焊盘、芯片的识别与定位，并实时发送至所述控制器；所述控制器控制X-Y运动控制台，通过固定夹具可将柱面电路或平面电路分别移动至固晶位置、激光焊接与点胶位置；依次控制所述固晶设备完成LED倒装芯片在柱面电路或平面电路上的固晶，控制所述激光器完成柱面电路或平面电路上LED倒装芯片的激光焊接，控制所述点胶设备对完成LED倒装芯片激光焊接的柱面电路或平面电路完成荧光转换胶的点胶。

全文数据：

权利要求：

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