申请/专利权人：合肥聚进半导体设备有限公司

申请日：2023-07-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220637408U

主分类号：B24B29/02

分类号：B24B29/02;B24B7/22;B24B57/02;B24B55/06;B24B41/06;B24B41/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供了一种晶片抛光装置，涉及抛光装置领域，包括：底座、夹持座、打磨组件、注液组件和拱形架，所述拱形架上端设有电机和气缸，且电机下端连接有转轴，所述夹持座包括夹槽、夹板、旋杆和风腔，且风腔连接在夹槽下端，并且风腔外端连接有风机和集尘箱，所述打磨组件包括打磨盘、第一通腔和第二通腔，且打磨盘上端连接有升降筒，所述升降筒的筒壁开设有接水孔，底部开设有导流孔，并且升降筒上端与转轴滑动连接。本实用新型解决了现有技术中的晶片抛光装置不便于在打磨过程中加入抛光液，且不便于对粉尘进行处理问题。

主权项：1.一种晶片抛光装置，包括：底座1、夹持座2、打磨组件5、注液组件6和拱形架11，所述拱形架11上端设有电机7和气缸8，且电机7下端连接有转轴71，其特征在于：所述夹持座2包括夹槽21、夹板22、旋杆23和风腔24，且风腔24连接在夹槽21下端，并且风腔24外端连接有风机3和集尘箱4，所述打磨组件5包括打磨盘51、第一通腔52和第二通腔53，且打磨盘51上端连接有升降筒12，所述升降筒12的筒壁开设有接水孔121，底部开设有导流孔122，并且升降筒12上端与转轴71滑动连接，所述注液组件6包括输送泵61、储水箱62和喷头65，且喷头65插接在升降筒12外侧的转接套13内部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥聚进半导体设备有限公司 一种晶片抛光装置

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