申请/专利权人：福州镓谷半导体有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651987U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种真空吸笔，涉及到晶圆加工设备技术领域，包括真空笔身、导气管、吸附头，导气管包括依次滑动套接的第一导气管、第二导气管及第三导气管，吸附头安装在第三导气管的悬置端，吸附头设置有用于吸附晶圆的吸附孔，第一导气管的悬置端设置有球形连接部，球形连接部，真空笔身的一端设置有球槽，球形连接部安装在球槽中，球形连接部设置有通孔，真空笔身、导气管及吸附头内部贯通，形成吸附晶圆的气路；本实用新型三段式的导气管可任意调节伸缩长度，面对大小尺寸的晶圆或样品，均可取放正常、收缩自如，且稳定吸附力强。

主权项：1.一种真空吸笔，其特征在于，包括真空笔身1、导气管2、吸附头3，所述导气管2包括依次滑动套接的第一导气管21、第二导气管22及第三导气管23，所述吸附头3安装在第三导气管23的悬置端，所述吸附头3设置有用于吸附晶圆的吸附孔31；所述第一导气管21的悬置端设置有球形连接部4，所述真空笔身1的一端设置有球槽，所述球形连接部4安装在球槽中，所述球形连接部4设置有通孔，所述真空笔身1、导气管2及吸附头3内腔贯通，形成吸附晶圆的气路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州镓谷半导体有限公司 一种真空吸笔

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