申请/专利权人：哈尔滨亿派科技有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651960U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B65G47/16;B65G47/82;B65G47/91;H01L21/677;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型适用于电子芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：若干个支撑侧杆，均连接在支撑底座的上侧。本实用新型通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。

主权项：1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：若干个支撑侧杆（13），均连接在支撑底座（1）的上侧，且若干个支撑侧杆（13）的外侧共同连接有支撑顶板（8），支撑顶板（8）的下侧滑动连接有滑动块（9），滑动块（9）的下侧安装有伸缩气缸（10），伸缩气缸（10）远离滑动块（9）的一端安装有气动吸嘴（17）；传动组件，设置在支撑顶板（8）和滑动块（9）的外侧，用于带动滑动块（9）在支撑顶板（8）的下侧滑动；支撑板（21），连接在支撑侧杆（13）的外侧，且支撑板（21）的上侧连接有储料箱（4），储料箱（4）两侧的底部均开设有方孔（16）；以及电动伸缩杆（20），安装在支撑侧杆（13）的外侧，且电动伸缩杆（20）的一端连接有推料块（15）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨亿派科技有限公司 一种电子芯片的软焊料装片机

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