申请/专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220672528U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：一种封装次品减除装置，包括固定底座。本实用新型与现有技术相比优点在于：条状凹槽与产品的轮廓一致，使产品放置时更容易摆正，提高工作效率，利用激光发射器的五个定位激光头配合定位块上的激光穿过孔，可以使冲刀快速对准需要切掉的产品，定位准确，可以将不良品在成型前切掉，切除时只切不良品，不损伤附近的产品及框架，切口没有卷边或者毛边现象,切除后保证框架的平整度，不影响成型作业。

主权项：1.一种封装次品减除装置，包括固定底座1，其特征在于：所述固定底座1的上侧壁上后侧固定连接有立板1.1，所述立板1.1的前侧壁上固定连接有L形安装板1.2，所述L形安装板1.2的下侧内壁上中心处安装有气缸1.3，所述气缸1.3的伸缩端穿过L形安装板1.2的下侧壁并固定连接有第一固定板1.4，所述L形安装板1.2的下侧内壁上且分别位于气缸1.3的两侧固定连接有两个第一导向柱1.21，所述第一导向柱1.21内滑动连接有第一导向轴1.211，两个所述第一导向轴1.211的上端之间固定连接有限位板1.22且下端与第一固定板1.4的上侧壁固定连接，所述第一固定板1.4的下侧壁上中心处安装有激光发射器1.5，所述第一固定板1.4上固定连接有两个呈对称分布的第二导向柱1.41，所述第二导向柱1.41内滑动连接有第二导向轴1.411，两个所述第二导向轴1.411的下端之间固定连接有第二固定板1.6，所述第二导向轴1.411的外侧套设有弹簧1.42，所述弹簧1.42的一端与第一固定板1.4的下侧壁固定连接且另一端与第二固定板1.6的上侧壁固定连接，所述第二固定板1.6的上侧壁上中心处固定连接有定位块1.51且下侧壁上中心处安装有冲刀1.7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种封装次品减除装置

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