申请/专利权人：清华大学

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117784572A

主分类号：G04F5/14

分类号：G04F5/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本申请涉及一种芯片级原子钟物理系统。其包括沿第一方向顺序堆叠设置的激光模块、光学镜片模块、微型气室模块和光电探测模块，激光模块包括第一基板和贴装于第一基板的激光源，光学镜片模块包括第二基板和嵌设于第二基板的光学镜片组，光电探测模块包括第三基板和贴装于第三基板的光电探测器，第一基板、第二基板、微型气室模块及第三基板依次通过焊球阵列固定连接；激光模块、光学镜片模块、微型气室模块及光电探测模块均固定连接于转接板，激光模块、微型气室模块及光电探测模块与转接板电性连接，转接板作为封装基板及连接外接电路。采用焊球阵列作为机械连接结构，实现各模块间的堆叠互连，实现更高集成度和稳定性的芯片级原子钟物理系统。

主权项：1.一种芯片级原子钟物理系统，其特征在于，包括：沿第一方向顺序堆叠设置的激光模块、光学镜片模块、微型气室模块和光电探测模块，所述激光模块包括第一基板和贴装于所述第一基板上的激光源，所述光学镜片模块包括第二基板和嵌设于所述第二基板上的光学镜片组，所述光电探测模块包括第三基板和贴装于所述第三基板上的光电探测器，所述光电探测器、所述光学镜片组与所述激光源的光轴同轴设置，所述第一基板与所述第二基板之间、所述第二基板与所述微型气室模块之间及所述微型气室模块与所述第三基板之间均通过焊球阵列固定连接；以及转接板，所述激光模块、所述光学镜片模块、所述微型气室模块和所述光电探测模块均固定连接于所述转接板上，所述激光模块、所述微型气室模块及所述光电探测模块均与所述转接板电性连接，所述转接板用于作为封装基板及连接外接电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 芯片级原子钟物理系统

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