申请/专利权人：扬州群发换热器有限公司;扬州群发光芯科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117773682A

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/00;B24B49/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种高均匀度OPA芯片端面抛光机，涉及芯片端面抛光技术领域，上盖板上固定安装有打磨电机，打磨电机的输出轴上固定安装有安装座，安装座上固定安装有调节微电缸安装盘，调节微电缸安装盘上固定安装有若干个等距分布的调节微型电缸。本发明在每次对芯片抛光前可以快速的对抛光盘进行平整度检测度，保证抛光砂纸与芯片端面的平行；采用闭环的反馈机构，可以实时的检测和调节所有的调节微型电缸施加到抛光盘上的压力，保证抛光盘施加到芯片端面上的力都是均匀的；可以有效地提高打磨的端面的均匀性，获得更好的表面质量和性能。

主权项：1.一种高均匀度OPA芯片端面抛光机，其特征在于：包括上盖板（101），上盖板（101）上固定安装有打磨电机（103），打磨电机（103）的输出轴上固定安装有安装座（107），安装座（107）上固定安装有调节微电缸安装盘（109），调节微电缸安装盘（109）上固定安装有若干个等距分布的调节微型电缸（114），每个调节微型电缸（114）的伸缩杆端部均活动安装有球关节（115），所述调节微电缸安装盘（109）的下方设置有抛光盘（116），抛光盘（116）所有的球关节（115）之间均固定安装有压力传感器（118），用于反馈调节微型电缸（114）施加到抛光盘（116）上的力，所述抛光盘（116）的下方设置有检测盘（106），检测盘（106）的侧边固定安装有接触导电杆支架（110），接触导电杆支架（110）上滑动安装有接触导电杆（112），接触导电杆（112）的一端与接触导电杆支架（110）之间固定安装有拉簧（113），所述检测盘（106）上还固定安装有与调节微型电缸（114）数量和位置相对应的容值测量头（111），压力传感器118实时监测对应位置的压力，并将压力信号传递给控制系统，控制系统能够发送指令给调节微型电缸114进行伸缩量的调整，能够改变抛光砂纸117与芯片之间的接触力；所述外壳（102）的底端固定配设有进给组件，所述进给组件包括支撑台（201），支撑台（201）与外壳（102）的底端固定配合，外壳（102）的内壁滑动设置有夹持台（206），夹持台（206）上表面的中心搭接设置有垫片（209），垫片（209）上嵌设有两个铁柱（210），所述夹持台（206）的上表面嵌设有六个与铁柱（210）磁吸配合的永磁体（211），用于定位垫片（209）的位置。

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权利要求：

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