申请/专利权人：深圳市荣者光电科技发展有限公司

申请日：2018-08-17

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN109103061B

主分类号：H01J9/24

分类号：H01J9/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2019.01.22#实质审查的生效;2018.12.28#公开

摘要：本发明提供微光像增强器的封装方法，包括将微光像增强器置于工装夹具上，并在工装夹具的灌料筒灌入指定体积AB胶得到第一状态微光像增强器，将其放置于真空仓，在指定压力和持续时间抽真空得到第二状态微光像增强器；关闭真空仓并打开进气阀门，直至AB胶充满得到第二状态微光像增强器得到第三状态微光像增强器；将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在指定温度区间烘干得到第四状态微光像增强器；刮除第四状态微光像增强器位于进胶孔外的余胶并进行风干得到第五状态微光像增强器；对第五状态微光像增强器的表面进行擦拭得到灌封后微光像增强器。本发明提高裸管封装的气密性，高绝缘度，在高温高湿环境下能够存储更久。

主权项：1.一种微光像增强器的封装方法，其特征在于，包括：S1、将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；S2、将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；S3、关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；S4、将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；S5、通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；S6、通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器；在S3中关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门时F大气压-F管内部压力=F灌胶压力；所述步骤S1之前还包括：S1a、将微光像增强器置于工装夹具上后，放置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热0.5-1小时；所述步骤S2中将真空仓置于环境温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中；所述步骤S2包括：将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到第二状态微光像增强器；所述步骤S4包括：将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50℃的温度下加热24小时，得到第四状态微光像增强器；所述步骤S6包括：通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，通过无水乙醇对第五状态微光像增强器的阴极面与阳极面进行二次擦拭，得到灌封后微光像增强器；所述AB胶为DC170AB胶；所述步骤S5中通过手术刀刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器使用风枪进行风干，得到第五状态微光像增强器。

全文数据：微光像增强器的封装方法技术领域本发明涉及微光像增强器技术领域，尤其涉及一种微光像增强器的封装方法。背景技术微光像增强器，又称作微光像管，是微光夜视仪的核心器件，对整个系统的成像质量起着决定性作用。目前，对微光像增强器通过绝缘剂进行灌封时，因未控制好环境的温湿度，导致真空装置对灌封的微光像增强器进行排气的过程存在气泡，不能确保微光像增强器内部完全干燥。因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供微光像增强器的封装方法，旨在解决现有技术中对微光像增强器通过绝缘剂进行灌封时因未控制好环境的温湿度，导致真空装置对灌封的微光像增强器进行排气的过程存在气泡问题。为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：一种微光像增强器的封装方法，其中，包括：S1、将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；S2、将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；S3、关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；S4、将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；S5、通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；S6、通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述步骤S1之前还包括：S1a、将微光像增强器置于工装夹具上后，放置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热0.5-1小时。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述步骤S2中将真空仓置于环境温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述步骤S2包括：将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到第二状态微光像增强器。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述步骤S4包括：将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50℃的温度下加热24小时，得到第四状态微光像增强器。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述步骤S6包括：通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，通过无水乙醇对第五状态微光像增强器的阴极面与阳极面进行二次擦拭，得到灌封后微光像增强器。所述微光像增强器的封装方法，其中，所述AB胶为DC170AB胶。本发明提供的微光像增强器的封装方法，包括：将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器。本发明提高了微光像增强器裸管封装的气密性，高绝缘度，在高温高湿的环境下能够存储更久的时间，更好的保护微光像增强器。附图说明图1为本发明所述微光像增强器的封装方法的流程示意图。具体实施方式本发明提供一种微光像增强器的封装方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参阅图1，其为发明所述微光像增强器的封装方法的流程示意图。如图1所示，所述微光像增强器的封装方法包括：S1、将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；S2、将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；S3、关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；S4、将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；S5、通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；S6、通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器。在本实施例中，具体实施的详细过程如下：1）将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，将混合充分的灌封胶水（即AB胶）倒入到灌料筒内，且不要将灌料筒全部灌满，留空至少14；2）进行排气，把灌封好的胶水的工装夹具和微光像增强器放入真空仓内，开始抽真空，时间在15-20分钟内，抽真空的压力设置为0.25-0.35MPa；3）通过把真空仓内部的气压降低，打开进气阀门，在气压差原理的作用下，灌封胶水很快就把微光像增强器的内部空隙都填充完；其中F大气压-F管内部压力=F灌胶压力；4）为了让胶水干燥，把灌好胶水的工装夹具和微光像增强器一起放入烘箱内，烘干温度设定为50±2℃，时间不少于24小时；5）微光像增强器和工装夹具经过了烘干后，松开工装夹具的固定螺丝，取出灌胶完成的微光像增强器，用手术刀小心去掉微光像增强器外壳上的余胶，之后用风枪吹淋干净，最后用用无水乙醇擦干表面，阴极面与阳极面需要进行额外的清洁即可。通过上述方法，提高了微光像增强器裸管封装的气密性，高绝缘度，在高温高湿的环境下能够存储更久的时间，更好的保护微光像增强器。而且在微光像增强器内部形成高绝缘的保护层，以防内部放电，能够在高温高湿的环境下存储更长的时间。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S1之前还包括：S1a、将微光像增强器置于工装夹具上后，放置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热0.5-1小时。为了确保微光像增强器和工装夹具在进行灌封前是干燥状态，可将将微光像增强器置于工装夹具上后，放置于烘箱内加热一段时间，以实现对微光像增强器的预干燥。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S2中将真空仓置于环境温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中。将真空仓置于环境温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中，能有效控制环境的温湿度，使得微光像增强器的封装过程始终处于较佳的加工环境，能有效提升气密性。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S2包括：将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到第二状态微光像增强器。为了确保较佳的抽真空效果，只需在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到第二状态微光像增强器，既节省了抽真空时间，也实现了抽真空的效果。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S4包括：将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50℃的温度下加热24小时，得到第四状态微光像增强器。本实施例中，对第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，对第三状态微光像增强器进行24小时的烘干，能使得AB胶在微光像增强器内部形成高绝缘的保护层，以防内部放电。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S6包括：通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，通过无水乙醇对第五状态微光像增强器的阴极面与阳极面进行二次擦拭，得到灌封后微光像增强器。通过通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，通过无水乙醇对第五状态微光像增强器的阴极面与阳极面进行二次擦拭，能确保灌封后微光像增强器的表面的清洁度。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述AB胶为DC170AB胶。本实施例中，采用的AB胶是DC170AB胶。AB胶是双组份环氧树脂ab胶胶粘剂，具有高透明性能，粘接物固化后无痕，无需加热，可常温固化，环保无毒；高粘接强度、韧性好、耐油、耐水等众多优点；固化物具有良好的绝缘、抗压、收缩率低等电气及物理特性。广泛应用于各种高档陶瓷、玻璃、金属数码科技等产品的制造与修复。DC170AB胶则是道康宁所生产的AB胶。优选的，在所述微光像增强器的封装方法中，所述步骤S6之后还包括：S7、将灌封后微光像增强器置于温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中干燥10-20分钟，得到干燥后微光像增强器。在完成了步骤S1-S6的工序后，还可将灌封后微光像增强器置于温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中干燥10-20分钟，以确保微光像增强器表面的进一步干燥，提升表面的清洁度。综上所述，本发明提供的微光像增强器的封装方法，包括：将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器。本发明提高了微光像增强器裸管封装的气密性，高绝缘度，在高温高湿的环境下能够存储更久的时间，更好的保护微光像增强器。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及本发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

权利要求：1.一种微光像增强器的封装方法，其特征在于，包括：S1、将微光像增强器置于工装夹具上，工装夹具的灌料筒朝上且灌料筒的底部对准微光像增强器的进胶孔，灌入不超过灌料筒的总容量四分之三的AB胶，得到第一状态微光像增强器；S2、将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到第二状态微光像增强器；S3、关闭真空仓，并打开真空仓的进气阀门，直至AB胶充满第二状态微光像增强器，得到第三状态微光像增强器；S4、将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热不少于24小时，得到第四状态微光像增强器；S5、通过刀具刮除第四状态微光像增强器中位于进胶孔外的余胶，并对第四状态微光像增强器进行风干，得到第五状态微光像增强器；S6、通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，得到灌封后微光像增强器。2.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括：S1a、将微光像增强器置于工装夹具上后，放置于烘箱内，在50±2℃的温度下加热0.5-1小时。3.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中将真空仓置于环境温度为25±2℃，相对湿度40±5%的加工环境中。4.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括：将第一状态微光像增强器保持置于工装夹具上放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到第二状态微光像增强器。5.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述步骤S4包括：将第三状态微光像增强器保持放置工装夹具上并置于烘箱内，在50℃的温度下加热24小时，得到第四状态微光像增强器。6.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述步骤S6包括：通过无水乙醇将第五状态微光像增强器的表面进行擦拭，通过无水乙醇对第五状态微光像增强器的阴极面与阳极面进行二次擦拭，得到灌封后微光像增强器。7.根据权利要求1所述微光像增强器的封装方法，其特征在于，所述AB胶为DC170AB胶。

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