申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220691049U

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：一种半导体分立器件参数测试装置，属于半导体器件测试领域。包括：测试座、装置底座、引脚、支撑架、插脚及插座。所述测试座包括夹具、夹具板、夹具板通孔、夹具板焊盘，夹具用于固定和电气连接待测器件，夹具通过电气连接固定于夹具板上表面；所述支撑架位于测试座与装置底座之间，通过支撑架固定杆及支撑架固定螺帽进行固定；所述插脚位于夹具板的下表面；所述插座位于底座板的上表面及插脚的正下方，插座与插脚一一对应；所述引脚位于底座板的下表面。解决了现有测试装置需要专业设备技术人员进行维护更换，耗时且器件封装形式单一化，维护成本更高，不适合多种封装形式器件测试的问题。可广泛应用于半导体分立器件测试领域。

主权项：1.一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于，包括：测试座（1）、装置底座（2）、引脚（4）、支撑架（5）、插脚（6）及插座（7）；所述测试座（1）包括夹具（101）、夹具板（102）、夹具板通孔（103）、夹具板焊盘（104），夹具（101）用于固定和电气连接待测器件，夹具（101）通过电气连接固定于夹具板（102）上表面，夹具板通孔（103）用于夹具板（102）上下表面的电气连接，夹具板（102）的上下表面设置有测试电路元器件及其布线，夹具板焊盘（104）位于夹具板通孔（103）的两端，用于电气连接；所述装置底座（2）包括底座板（201）、底座板通孔（202），底座板（201）的上下表面设置有测试电路元器件及其布线，底座板通孔（202）的两端设有底座板焊盘，用于电气连接；所述支撑架（5）包括支撑架本体（501）、支撑架固定杆（502）、支撑架固定螺帽（503），支撑架（5）位于测试座（1）与装置底座（2）之间，支撑架本体（501）的周边区域开有支撑架通孔，支撑架固定杆（502）支撑架通孔贯穿夹具板（102）、底座板（201），两端通过支撑架固定螺帽（503）将夹具板（102）、支撑架本体（501）、底座板（201）进行固定；所述插脚（6）包括插脚本体（601）、插脚固定螺帽（602），插脚（6）位于夹具板（102）的下表面，插脚本体（601）的一端设有外螺纹，穿过夹具板通孔（103），通过分布于夹具板通孔（103）两端的插脚固定螺帽（602）进行固定；所述插座（7）包括插座本体（701）、插孔（702），插座（7）位于底座板（201）的上表面及插脚（6）的正下方，插座（7）与插脚（6）一一对应，相互配合，插脚（6）紧密地插入插座（7）中，形成电气连接；所述引脚（4）包括引脚本体（401）、引脚固定螺帽（402），引脚（4）位于底座板（201）的下表面，引脚本体（401）的一端设有外螺纹，分别穿过引脚固定螺帽（402）、底座板通孔（202）与插座（7）进行固定连接。

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权利要求：

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