申请/专利权人：浙江康鹏半导体有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220681264U

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于砷化镓晶片的无蜡垫裁剪装置，包括裁剪机机身，所述裁剪机机身的下端外表面固定连接有支撑柱，所述裁剪机机身的一侧外表面固定连接有移动电机，在使用本装置时，可以通过设置的夹紧组件，避免了砷化镓晶片在裁剪机机身上由于台面不平稳以及外力作用发生偏移从而导致砷化镓晶片裁剪发生偏差不能进行使用的情况，可以通过设置的回收盒组件，可以在砷化镓晶片裁剪出现失误的时候可以及时对废料进行收集，避免了废料因无法及时进行收集从而不能进行二次利用的情况，且既保证了裁剪机机身与回收盒组件之间的稳定性，还对需要将回收盒组件进行清理时的拿取过程进一步简化，可以带来更好的使用前景。

主权项：1.一种用于砷化镓晶片的无蜡垫裁剪装置，包括裁剪机机身1，其特征在于，所述裁剪机机身1的下端外表面固定连接有支撑柱2，所述裁剪机机身1的一侧外表面固定连接有移动电机3，所述裁剪机机身1的上端外表面开设有活动槽4，所述活动槽4的内壁活动连接有支撑架5，所述支撑架5的上端外表面固定连接有裁剪组件6，所述裁剪机机身1的上端外表面固定连接有夹紧组件7，所述裁剪机机身1的前端外表面固定连接有回收盒组件8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江康鹏半导体有限公司 一种用于砷化镓晶片的无蜡垫裁剪装置

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