申请/专利权人：哈尔滨商业大学

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220677928U

主分类号：B02B7/02

分类号：B02B7/02;B07B13/16;B07B13/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了小米加工用去石装置，属于小米加工设备技术领域，小米加工用去石装置，包括壳体，壳体的内底壁上设置有去石器，壳体的顶部上设置于盛料斗，盛料斗的延伸到壳体内的底端上贯通连接有下料管，且下料管的底端与去石器连通，下料管的内壁上固定有弹性斗袋，弹性斗袋的底部上沿着边缘处设置有弹性环，弹性环的外壁上固定有多个拉绳，下料管的外壁上开设有通孔，下料管的外壁上且位于通孔上方滑动安装有调节环，拉绳的穿过通孔内的另一端固定于调节环的外壁，下料管的外壁上且位于调节环上方固定于液压缸，它可以实现，控制小米下料的速度，能有效的避免小米的下落速度过快或过慢，提高小米的去石效果和效率。

主权项：1.小米加工用去石装置，包括壳体1，其特征在于：所述壳体1的内底壁上设置有去石器2，所述壳体1的顶部上设置于盛料斗3，所述盛料斗3的延伸到壳体1内的底端上贯通连接有下料管4，且下料管4的底端与去石器2连通，所述下料管4的内壁上固定有弹性斗袋6，所述弹性斗袋6的底部上沿着边缘处设置有弹性环7，所述弹性环7的外壁上固定有多个拉绳8，所述下料管4的外壁上开设有通孔9，所述下料管4的外壁上且位于通孔9上方滑动安装有调节环10，所述拉绳8的穿过通孔9内的另一端固定于调节环10的外壁，所述下料管4的外壁上且位于调节环10上方固定于液压缸11，且液压缸11输出轴固定于调节环10的外壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨商业大学 小米加工用去石装置

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