申请/专利权人：北京理工大学

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801951A

主分类号：C12M3/00

分类号：C12M3/00;C12M3/04;C12M3/06;C12M1/04;C12M1/34;C12M1/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种多层屏障仿生芯片，从下至上依次包括微通道层、多孔膜层、上腔室层和顶盖层，微通道层与上腔室共用流体空间并提供下层细胞培养的空间，在多孔膜层、上腔室层上设有通孔与微通道连通，上腔室层设有若干细胞培养腔室，细胞培养腔室的底部为多孔膜层的多孔膜，顶盖层对上腔室层进行封盖，并对上腔室层的通孔进行密封，在微通道层与上腔室层分别培养模拟关键功能界面内侧和外侧的细胞。本发明的芯片系统能够应用于复杂器官或多器官体外的疾病建模、药物研发、个性化医疗等不同的科学研究，以及应用于特殊环境如深海、空间环境、高温高压、强光强辐射环境的生命科学研究，并提供了可行的技术支撑。

主权项：1.一种多层屏障仿生芯片，从下至上依次包括微通道层、多孔膜层、上腔室层和顶盖层，其特征在于，微通道层与上腔室共用流体空间并提供下层细胞培养的空间，在多孔膜层、上腔室层上设有通孔与微通道连通，所述多孔膜层设有孔径为8-15μm的多孔膜，所述上腔室层设有若干细胞培养腔室，细胞培养腔室的底部为多孔膜层的多孔膜，所述顶盖层对上腔室层进行封盖，并对上腔室层的通孔进行密封，在所述微通道层与上腔室层分别培养模拟关键功能界面内侧和外侧的细胞。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京理工大学 一种多层屏障仿生芯片及其应用和集成系统

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