申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810149A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种芯片转移装置、芯片转移系统和转移方法，芯片转移装置通过在支撑板上开设有多个用于接收待转移芯片的对位通孔，在对位通孔的两端对称设置偏心方式转动连接的第一导向板和第二导向板，且让第一导向板和第二导向板位于第一支撑面一侧的长度大于位于第二支撑面一侧的长度，这样在重量差的作用下让第一导向板和第二导向板形成一个开口面向接收待转移芯片一侧的喇叭口形状，让下落的待转移芯片更容易的下落到喇叭口中，同时由于第一导向板和第二导向板与对位通孔转动连接，待转移芯片在喇叭口中下滑的过程中将第一导向板和第二导向板挤向两侧，可以减缓待转移芯片的下落速度，从而提高芯片的转移精度和生产良率，降低后期修复的难度。

主权项：1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：支撑板，所述支撑板上开设有多个用于接收待转移芯片的对位通孔，各所述对位通孔处设有芯片转移单元，其中，所述支撑板用于接收所述待转移芯片的一侧为第一支撑面，相对的一侧为第二支撑面；所述芯片转移单元包括第一导向板和第二导向板；所述第一导向板和所述第二导向板分别贯穿所述第一支撑面和所述第二支撑面，且对称设置在所述对位通孔的两个相对内壁上；所述第一导向板和所述第二导向板在所述对位通孔中以偏心方式转动连接，且所述第一导向板和所述第二导向板位于所述第一支撑面一侧的长度大于位于所述第二支撑面一侧的长度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种芯片转移装置、芯片转移系统和转移方法

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