申请/专利权人：深圳德邦界面材料有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801539A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/22;C08K9/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于芯片封装界面材料技术领域，具体涉及一种耐湿热的芯片级热界面材料其制备方法，该耐湿热的芯片级热界面材料，以重量份计，包括以下原料：双端乙烯基硅油3～8份；侧链含氢硅油0.1～6份；双端含氢硅油0.5～2份；单端含氢硅油0.5～5份；催化剂0.1～0.5份；抑制剂0.1～0.5份；低聚偶联剂0.2～1.5份，大粒径球型铝粉40～60份，小粒径球形铝粉15～30份，氧化锌15～30份。本发明采用的低聚硅烷偶联剂既具有长链硅烷偶联剂的特点，又能解决长链偶联剂不耐温的缺点；同时本发明的制备方法大幅提升了低聚偶联剂对金属铝粉的包覆率，尽可能阻断水汽、氧气与铝粉的接触，整体提升体系的耐湿热能力。

主权项：1.一种耐湿热的芯片级热界面材料，其特征在于，以重量份计，包括以下原料：双端乙烯基硅油3～8份；侧链含氢硅油0.1～6份；双端含氢硅油0.5～2份；单端含氢硅油0.5～5份；催化剂0.1～0.5份；抑制剂0.1～0.5份；低聚偶联剂0.2～1.5份，大粒径球型铝粉40～60份，小粒径球形铝粉15～30份，氧化锌15～30份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳德邦界面材料有限公司 一种耐湿热的芯片级热界面材料其制备方法

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