申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810211A

主分类号：H01L23/64

分类号：H01L23/64;H10N97/00;H01L29/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请实施例涉及半导体技术领域，提供了一种电容器，其包括：MIM电容和耦合电容模块。其中，耦合电容模块包括至少一个耦合电容，每个耦合电容分别与MIM电容并联；每个耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度。通过形成耦合电容并使耦合电容与MIM电容并联，提高了电容器容值密度。由于每个耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度，因此可以利用制作LDMOS器件的金属场板所使用的掩膜制作耦合电容的极板，能够在不增加器件掩膜的前提下提升电容密度。本申请还公开了一种集成电路。

主权项：1.一种电容器，其特征在于，包括：MIM电容；耦合电容模块，包括至少一个耦合电容，每个所述耦合电容分别与所述MIM电容并联；每个所述耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 电容器及集成电路

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