申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司
申请日:2023-12-29
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117810211A
主分类号:H01L23/64
分类号:H01L23/64;H10N97/00;H01L29/40
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本申请实施例涉及半导体技术领域,提供了一种电容器,其包括:MIM电容和耦合电容模块。其中,耦合电容模块包括至少一个耦合电容,每个耦合电容分别与MIM电容并联;每个耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度。通过形成耦合电容并使耦合电容与MIM电容并联,提高了电容器容值密度。由于每个耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度,因此可以利用制作LDMOS器件的金属场板所使用的掩膜制作耦合电容的极板,能够在不增加器件掩膜的前提下提升电容密度。本申请还公开了一种集成电路。
主权项:1.一种电容器,其特征在于,包括:MIM电容;耦合电容模块,包括至少一个耦合电容,每个所述耦合电容分别与所述MIM电容并联;每个所述耦合电容的各极板在MIM电容厚度方向上处于不同高度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 电容器及集成电路
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