申请/专利权人：南京高华科技股份有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117804651A

主分类号：G01L1/22

分类号：G01L1/22;B81B7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器，包括：传感器本体和芯片，传感器本体具有容纳空间，芯片设于容纳空间内，传感器本体的外侧形成有密封槽，传感器本体上形成有隔离槽，隔离槽沿传感器本体的径向设于芯片与密封槽之间，隔离槽与密封槽为同心设置。本公开的MEMS压力传感器，当MEMS压力传感器安装到装配位置时，安装位置的装配应力通过密封件传递到密封槽的底部，装配应力沿着传感器本体的径向传递，当装配应力传递到与隔离槽时，隔离槽阻止装配应力继续向传感器本体的中心传递，即隔离槽将装配应力隔离在芯片的外侧，从而防止装配应力集中到芯片，避免装配应力影响芯片测量数据，保证MEMS压力传感器测量数据的准确性。

主权项：1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器包括：传感器本体和芯片，所述传感器本体具有容纳空间，所述芯片设于所述容纳空间内，所述传感器本体的外侧形成有密封槽，所述传感器本体上形成有隔离槽，所述隔离槽沿所述传感器本体的径向设于所述芯片与所述密封槽之间，所述隔离槽与所述密封槽为同心设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京高华科技股份有限公司 MEMS压力传感器

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