申请/专利权人：上海辰仪测量技术有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220788057U

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;B81B7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及MEMS封装结构技术领域，尤其为一种硅基MEMS封装结构，包括基座和传感器，基座顶部设置有封装盖，传感器位于基座上封装盖内部，传感器底部通过固定组件与基座相固定，位于封装盖内传感器上方设置有散热机构，散热机构上方设置有导热机构。本申请从散热、防水等方面进行设计，以较小的封装尺寸进行封装，一定程度上降低了封装成本，以实现最佳的封装性能，通过在封装盖内部设置导热块进行导热，提高总散热面积，通过在封装盖内部设置散热路径，使热气流上升从散热路径孔流经散热板顶部，能够更快地通过散热板，导热块进行导热，提高散热效率，减少了热应力,从而提高了芯片的可靠性和热稳定性，设置密封胶进行密封，提高防水性能。

主权项：1.一种硅基MEMS封装结构，包括基座1和传感器2，其特征在于：所述基座1顶部设置有封装盖3，所述封装盖3在所述基座1上形成空腔，所述传感器2位于所述基座1上所述封装盖3内部，所述传感器2底部通过固定组件与所述基座1相固定，位于所述封装盖3内所述传感器2上方设置有散热机构，所述散热机构上方设置有导热机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海辰仪测量技术有限公司 一种硅基MEMS封装结构

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