申请/专利权人：梵利特智能科技(苏州)有限公司

申请日：2018-02-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN108133254B

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2018.07.03#实质审查的生效;2018.06.08#公开

摘要：本发明公开了一种双卡位结构，包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，将搭接机构一端与线圈连接，手动推动任意一个芯片集成机构沿滑槽向卡座中心处移动，直到设置在托板上的球头插入设在导轨上的限位槽内即可，此时，芯片的引脚与压片接触，由于芯片的引脚有一定的高度，当芯片的引脚与压片接触后，弹性机构内的弹片产生形变，从而反作用于芯片，使得压片与芯片的引脚压紧，此时，芯片与线圈连通即可正常使用。该装置结构简单，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，芯片固定可靠。

主权项：1.一种双卡位结构,其特征在于包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连。

全文数据：一种双卡位结构技术领域[0001]本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种双卡位结构。背景技术[0002]现有的电子芯片卡，其是由一卡片本体、及一设于卡片本体上的芯片所构成，该卡片本体内部埋设与芯片连接形成导通的感测线圈，从而构成一电子芯片卡。由于目前门禁卡较多，如进入小区需要一张门禁卡，进入公司需要另外一张门禁卡，而较多的门禁卡往往给使用者带来困扰，导致错拿门禁卡的事情经常发生。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种双卡位结构。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种双卡位结构，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，固定牢固可靠。[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种双卡位结构，包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；[0005]所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连，主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片的材料均为导电材料，组成信号传输通路。[0006]本发明进一步的改进如下：[0007]进一步的，所述的压片还设有弧形过渡部，所述的弧形过渡部与压片一体相连，弧形过渡部的设置便于芯片集成机构滑动。[0008]进一步的，所述的弹性机构还包括顶板、弹片、底板，所述的顶板位于主铜芯下端，所述的顶板与主铜芯焊接相连，所述的弹片位于顶板下端，所述的弹片与顶板焊接相连，所述的底板位于弹片下端，所述的底板与弹片焊接相连。[0009]进一步的，所述的导轨还设有限位槽，所述的限位槽贯穿导轨。[0010]进一步的，所述的芯片集成机构还包括托板、芯片、外拉板，所述的托板位于滑槽内侧且被导轨贯穿，所述的托板可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片位于托板顶部，所述的芯片与托板粘接相连，所述的外拉板位于托板外侧，所述的外拉板与托板一体相连，通过拉动外拉板可以带动托板沿导轨滑动。[0011]进一步的，所述的托板还设有卡槽，所述的卡槽不贯穿托板主体。[0012]进一步的，所述的托板还设有球头，所述的球头位于卡槽内侧，所述的球头与托板一体相连。[0013]与现有技术相比，该双卡位结构，工作时，将搭接机构一端与线圈连接，手动推动任意一个芯片集成机构沿滑槽向卡座中心处移动，直到设置在托板上的球头插入设在导轨上的限位槽内即可，此时，芯片的引脚与压片接触，由于芯片的引脚有一定的高度，当芯片的引脚与压片接触后，弹性机构内的弹片产生形变，从而反作用于芯片，使得压片与芯片的引脚压紧，此时，芯片与线圈连通即可正常使用。该装置结构简单，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，芯片固定可靠。附图说明[0014]图1示出本发明主视图[0015]图2示出本发明搭接机构结构示意图[0016]图3示出本发明弹性机构结构示意图[0017]图4示出本发明芯片集成机构俯视图[0018]图5示出本发明芯片集成机构侧视图[0019]图中：卡座1、封板2、搭接机构3、导轨4、芯片集成机构5、堵头6、滑槽101、主铜芯301、弹性机构302、过渡铜芯303、压片304、弧形过渡部305、顶板306、弹片307、底板308、限位槽401、托板501、芯片502、外拉板503、卡槽504、球头505。具体实施方式[0020]如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种双卡位结构，包括卡座1、封板2、搭接机构3、导轨4、芯片集成机构5、堵头6,所述的封板2位于卡座1上端，所述的封板2与卡座1粘接相连，所述的搭接机构3伸入卡座1且位于封板2下端，所述的搭接机构3与封板2粘接相连，所述的搭接机构3数量为2件，沿所述封板2左右对称布置，所述的卡座1还设有滑槽101，所述的滑槽101不贯穿卡座1，所述的导轨4位于滑槽101内侧，所述的导轨4与卡座1粘接相连，所述的芯片集成机构5位于滑槽101内且被导轨4贯穿，所述的芯片集成机构5可以沿导轨4左右方向滑动，所述的芯片集成机构5数量为2件，所述的堵头6伸入滑槽101内侧，所述的堵头6与卡座1粘接相连;所述的搭接机构3还包括主铜芯301、弹性机构302、过渡铜芯303、压片304，所述的主铜芯301位于封板2下端，所述的主铜芯301与封板2粘接相连，所述的弹性机构302位于主铜芯301下端，所述的弹性机构302与主铜芯301焊接相连，所述的弹性机构302数量为2件，沿所述主铜芯301左右对称布置，所述的过渡铜芯303位于弹性机构302下端，所述的过渡铜芯303与弹性机构302焊接相连，所述的压片304位于过渡铜芯303下端，所述的压片304与过渡铜芯303焊接相连，主铜芯301、弹性机构302、过渡铜芯303、压片304的材料均为导电材料，组成信号传输通路，所述的压片304还设有弧形过渡部305,所述的弧形过渡部305与压片304—体相连，弧形过渡部305的设置便于芯片集成机构5滑动，所述的弹性机构302还包括顶板306、弹片307、底板308,所述的顶板306位于主铜芯301下端，所述的顶板306与主铜芯3〇1焊接相连，所述的弹片307位于顶板306下端，所述的弹片3〇7与顶板3〇6焊接相连，所述的底板308位于弹片307下端，所述的底板308与弹片307焊接相连，所述的导轨4还设有限位槽401，所述的限位槽401贯穿导轨4,所述的芯片集成机构5还包括托板501、芯片502、外拉板503,所述的托板501位于滑槽1〇1内侧且被导轨4贯穿，所述的托板501可以沿导轨4左右方向滑动，所述的芯片502位于托板501顶部，所述的芯片502与托板501粘接相连，所述的外拉板503位于托板501外侧，所述的外拉板503与托板501—体相连，通过拉动外拉板503可以带动托板501沿导轨4滑动，所述的托板501还设有卡槽504,所述的卡槽504不贯穿托板501主体，所述的托板501还设有球头505，所述的球头505位于卡槽504内侧，所述的球头5〇5与托板501—体相连，该双卡位结构，工作时，将搭接机构3—端与线圈连接，手动推动任意一个芯片集成机构5沿滑槽101向卡座1中心处移动，直到设置在托板501上的球头5〇5插入设在导轨4上的限位槽401内即可，此时，芯片502的引脚与压片304接触，由于芯片5〇2的引脚有一定的高度，当芯片5〇2的引脚与压片304接触后，弹性机构302内的弹片307产生形变，从而反作用于芯片5〇2,使得压片304与芯片502的引脚压紧，此时，芯片502与线圈连通即可正常使用。该装置结构简单，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，芯片固定可靠。[0021]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种双卡位结构，其特征在于包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连。2.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的压片还设有弧形过渡部，所述的弧形过渡部与压片一体相连。3.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的弹性机构还包括顶板、弹片、底板，所述的顶板位于主铜芯下端，所述的顶板与主铜芯焊接相连，所述的弹片位于顶板下端，所述的弹片与顶板焊接相连，所述的底板位于弹片下端，所述的底板与弹片焊接相连。4.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的导轨还设有限位槽，所述的限位槽贯穿导轨。5.如权利要求1所述的双卡位结构，其特征在于所述的芯片集成机构还包括托板、芯片、外拉板，所述的托板位于滑槽内侧且被导轨贯穿，所述的托板可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片位于托板顶部，所述的芯片与托板粘接相连，所述的外拉板位于托板外侧，所述的外拉板与托板一体相连。6.如权利要求5所述的双卡位结构，其特征在于所述的托板还设有卡槽，所述的卡槽不贯穿托板主体。7.如权利要求5所述的双卡位结构，其特征在于所述的托板还设有球头，所述的球头位于卡槽内侧，所述的球头与托板一体相连。

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