申请/专利权人：上海磐盟电子材料有限公司

申请日：2023-07-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220699104U

主分类号：B24B9/06

分类号：B24B9/06;B24B41/06;B24B47/00;B24B27/00;B24B47/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型属于半导体晶片加工技术领域，具体的说是一种半导体晶片磨边机,包括架体，架体的内部底端开设有凹槽，且凹槽的内部安装有第一移动组件，架体的内部底端中心安装有定位组件；本实用新型提供一种半导体晶片磨边机，通过将半导体晶片放置在下胶垫上，第二移动组件驱动两组T型座同步向中间移动，进而四组胶辊同步向中间移动对半导体晶片进行夹持，并使得半导体晶片的圆心和下胶垫的圆心相对齐，进而由限位组件对半导体晶片进行按压限位，该结构通过对圆心的对齐，适用于不同直径尺寸的半导体晶片，在后续磨边工作中保证半导体晶片加工的精确，并且下电动推杆带动第二移动组件向下移动，使得四组胶辊不影响对半导体晶片磨边加工。

主权项：1.一种半导体晶片磨边机，其特征在于，包括架体1，所述架体1的内部底端开设有凹槽2，且凹槽2的内部安装有第一移动组件3，所述架体1的内部底端中心安装有定位组件4，所述定位组件4的顶部设置有半导体晶片5，所述第一移动组件3的两组移动端顶部且位于定位组件4的两侧对称安装有两组磨边组件6，所述架体1的顶部且位于定位组件4的正上方安装有限位组件7；所述定位组件4包括内部为中空结构的底柱41，所述底柱41的顶端安装有驱动电机42，所述驱动电机42的输出端连接有下转盘43，所述下转盘43的顶端设置有下胶垫44，所述底柱41的外表面对称开设有两组通槽45，所述底柱41的底部安装有下电动推杆46，所述下电动推杆46的伸缩端连接有第二移动组件47，所述第二移动组件47的两端穿过两组通槽45且延伸至外部，所述第二移动组件47的两组移动端顶部且位于驱动电机42的外部对称安装有两组T型座48，且每组T型座48的顶部两端均转动连接有胶辊49。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海磐盟电子材料有限公司 一种半导体晶片磨边机

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