申请/专利权人：深圳中富电路股份有限公司

申请日：2023-06-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711701U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架。本实用新型通过在连接杆的外侧加设弹簧一，在连接杆的外侧加设橡胶套等结构，在对多层PCB板进行组装时，可以通过弹簧一对两个相邻的PCB板进行分隔，避免PCB板上的电子元件与相邻的PCB板接触，从而可以增加散热面积，避免热量堆积。

主权项：1.一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，其特征在于，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架，所述风扇架的内部固定连接有引流扇，所述连接架的外侧固定连接有驱动架，所述引流罩的内部固定连接有导向架，所述导向架的外侧设置有弹簧二。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳中富电路股份有限公司 一种线路良率提高的多层PCB板

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