申请/专利权人：瑞萨电子株式会社

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855153A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48

优先权：["20221006 JP 2022-161628"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本公开的各实施例涉及半导体器件。根据一个实施例的一种半导体器件包括：具有芯绝缘层的布线衬底；安装在布线衬底的上表面上的半导体芯片；形成在布线衬底的下表面上的多个焊球；以及散热器，该散热器具有经由第一粘合层固定到半导体芯片的后表面的第一部分和位于第一部分周围并且经由第二粘合层固定到布线衬底的第二部分。这里，多个焊球的一部分布置在与散热器的第二部分和第二粘合层中的每一者交叠的位置处。此外，第二粘合层的第二厚度大于第一粘合层的第一厚度的两倍。

主权项：1.一种半导体器件，包括：布线衬底，具有上表面、与所述上表面相对的下表面、以及位于所述上表面与所述下表面之间的芯绝缘层；半导体芯片，具有第一表面、多个突出电极，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述半导体芯片经由所述多个突出电极被安装在所述布线衬底上，使得所述第一表面面向所述布线衬底的所述上表面；多个焊球，形成在所述布线衬底的所述下表面上；以及散热器，具有第一部分和第二部分，所述第一部分经由第一粘合层固定到所述半导体芯片的所述第二表面，所述第二部分位于所述第一部分周围并且经由第二粘合层固定到所述布线衬底，其中在透视平面图中，所述多个焊球的一部分布置在与所述散热器的第二部分和所述第二粘合层中的每一者交叠的位置处，其中所述第一粘合层和所述第二粘合层包括彼此相同种类的填料，并且其中当从所述第一粘合剂与所述散热器的所述第一部分的接触表面到所述第一粘合剂与所述半导体芯片的所述第二表面的接触表面的最短距离被假定为第一厚度时，并且当从所述第二粘合剂与所述散热器的所述第二部分的接触表面到所述第二粘合剂与所述布线衬底的所述上表面的接触表面的最短距离被假定为第二厚度时，所述第二厚度大于所述第一厚度的两倍。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞萨电子株式会社 半导体器件

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