申请/专利权人：TES股份有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855019A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：["20221004 KR 10-2022-0125996"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及一种基板处理装置，基板处理装置具备：腔室，提供针对基板的处理空间；基板处理部，具备朝向基板供应第一气体和第二气体，并排出残留气体的至少一个气体供应单元，并且具备蚀刻基板而去除副产物的至少一个基板蚀刻单元；以及基板支承部，设置于处理空间并安放基板，并且与基板处理部相对移动，气体供应单元具备：第一气体供应通道，朝向基板供应第一气体；第二气体供应通道，朝向基板供应与第一气体反应的第二气体；至少一个第一排气通道，设置于第一气体供应通道和第二气体供应通道之间；以及至少一个吹扫气体供应通道，以第一排气通道为中心设置于第一气体供应通道和第二气体供应通道的外围。

主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：腔室，提供针对基板的处理空间；基板处理部，具备朝向所述基板供应第一气体和第二气体并排出残留气体的至少一个气体供应单元，并具备蚀刻所述基板而去除副产物的至少一个基板蚀刻单元；以及基板支承部，设置于所述处理空间，并安放所述基板，并且与所述基板处理部相对移动，所述气体供应单元具备：第一气体供应通道，朝向所述基板供应所述第一气体；第二气体供应通道，朝向所述基板供应与所述第一气体反应的所述第二气体；至少一个第一排气通道，设置于所述第一气体供应通道和所述第二气体供应通道之间；以及至少一个吹扫气体供应通道，以所述第一排气通道为中心设置于所述第一气体供应通道和所述第二气体供应通道的外围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TES股份有限公司 基板处理装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD