申请/专利权人：常州臻晶半导体有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117840840A

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B7/07;B24B49/02;B24B57/02;B24B37/10;B24B37/005;B24B49/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及晶体检测技术领域，具体涉及一种兆声辅助大直径碳化硅晶片检测设备及其检测方法；本发明提供了一种兆声辅助大直径碳化硅晶片检测设备，所述兆声发生器固定在所述工作台上，所述兆声发生器适于震荡抛光液；所述定位套滑动设置在所述工作台上，所述定位套适于限位晶片；所述抛光盘转动设置在所述工作台上，所述抛光盘适于与晶片上表面抵接；所述检测组件可升降的设置在所述工作台上，且所述检测组件与所述定位套联动；其中，抛光液注入工作台上后，兆声发生器适于震荡抛光液，使其均匀分布在晶片表面；抛光结束后，定位套驱动晶片周向向检测组件移动，所述检测组件适于检测工件表面是否合格。

主权项：1.一种兆声辅助大直径碳化硅晶片检测设备，其特征在于，包括：工作台（1）、兆声发生器（2）、抛光盘（3）、定位套（4）和检测组件（5），所述兆声发生器（2）固定在所述工作台（1）上，所述兆声发生器（2）适于震荡抛光液；所述定位套（4）滑动设置在所述工作台（1）上，所述定位套（4）适于限位晶片；所述抛光盘（3）转动设置在所述工作台（1）上，所述抛光盘（3）适于与晶片上表面抵接；所述检测组件（5）可升降的设置在所述工作台（1）上，且所述检测组件（5）与所述定位套（4）联动；其中，抛光液注入工作台（1）上后，兆声发生器（2）适于震荡抛光液，使其均匀分布在晶片表面；抛光结束后，定位套（4）驱动晶片周向向检测组件（5）移动，所述检测组件（5）适于检测工件表面是否合格。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州臻晶半导体有限公司 一种兆声辅助大直径碳化硅晶片检测设备及其检测方法

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