申请/专利权人：业实精密科技(苏州)有限责任公司

申请日：2024-02-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855131A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种晶圆片的静电吸附板，包括：从上到下的上绝缘层、基板和下绝缘层；基板朝向上绝缘层的第一表面上设有电极；静电吸附板上开设有多个导电通孔；多个导电通孔与电极在第一表面上错开分布；每个导电通孔中塞设有导电塞，导电塞的上端部凸出于静电吸附板的上表面，下端部凸出于静电吸附板的下表面；静电吸附板还包括贯穿静电吸附板的至少一个空气通道；空气通道为开设于静电吸附板上的第一空气通道、开设于导电塞中的第二空气通道和由导电通孔与对应导电塞之间的空隙界定的第三空气通道。从而不仅能够有效避免晶圆片在静电吸附时产生贴合气泡，优化贴合效果，有助于确保器件性能和良率，降低破片率，还能防止器件因电荷累积引起的电性崩溃。

主权项：1.一种晶圆片的静电吸附板，其特征在于，所述静电吸附板包括：从上到下的上绝缘层、基板和下绝缘层；其中，所述基板朝向所述上绝缘层的第一表面上设有电极；所述静电吸附板上开设有多个导电通孔；所述多个导电通孔与所述电极在所述第一表面上错开分布；每个导电通孔中塞设有导电塞，所述导电塞的上端部凸出于所述静电吸附板的上表面，下端部凸出于所述静电吸附板的下表面；所述静电吸附板上还包括贯穿所述静电吸附板的至少一个空气通道；所述空气通道为第一空气通道、第二空气通道和第三空气通道中的至少一种；其中，所述第一空气通道开设于所述静电吸附板上，与所述导电通孔错开分布；所述第二空气通道开设于所述导电塞中，形成中空导电塞；所述第三空气通道由所述导电通孔与对应导电塞之间的空隙界定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 业实精密科技(苏州)有限责任公司 一种晶圆片的静电吸附板

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