申请/专利权人:松下知识产权经营株式会社
申请日:2022-08-17
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN117859206A
主分类号:H01L27/146
分类号:H01L27/146;H04N25/70
优先权:["20210903 JP 2021-143892"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.09#公开
摘要:摄像装置具备:半导体基板;有效像素区域,包括有效像素;非有效像素区域,位于有效像素区域的周边,不包括有效像素;光电转换部,被配置在半导体基板的上方,包括位于有效像素区域的第1部分以及位于非有效像素区域的第2部分;遮光膜,位于光电转换部的第2部分的上方,包含钛或者钽;以及功能膜,位于遮光膜上,与遮光膜相接。功能膜的膜厚比遮光膜的膜厚小。
主权项:1.一种摄像装置,具备:半导体基板;有效像素区域,包括有效像素;非有效像素区域,位于所述有效像素区域的周边,不包括所述有效像素;光电转换部,被配置在所述半导体基板的上方,包括位于所述有效像素区域的第1部分以及位于所述非有效像素区域的第2部分;遮光膜,位于所述光电转换部的所述第2部分的上方,包含钛或者钽;以及功能膜,位于所述遮光膜上,与所述遮光膜相接,所述功能膜的膜厚比所述遮光膜的膜厚小。
全文数据:
权利要求:
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