申请/专利权人：苏州子高科技有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117843376A

主分类号：C04B35/622

分类号：C04B35/622;B41F21/00;C04B41/91;C04B38/04;B28B11/08;B28B3/00;B28B1/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种用于印刷装置的真空吸盘制备方法，属于印刷设备技术领域，其技术要点是：包括以下步骤：步骤一：材料选取，向陶瓷材料中加入氧化铝和氧化锆，得到制备多孔陶瓷材料的陶瓷材料粉末；步骤二：成型制备，成型制备包括模具成型以及烧结成型，在模具成型阶段，将多孔陶瓷材料与合适的添加剂混合，然后放入模具中，通过烧结成型，得到真空吸盘；步骤三：多孔处理，通过特殊工艺处理，在吸盘表面形成微小而均匀的孔洞结构；步骤四：吸盘结构设计，真空吸盘采用密布微孔的表面设计；以及步骤五：稳定性验证，对真空吸盘进行综合实验验证和理论分析，得到真空吸盘稳定性评估，具有解决固定不稳定和损伤问题，提高印刷质量和效率的优点。

主权项：1.一种用于印刷装置的真空吸盘制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：材料选取，选用高质量、耐磨、耐高温的陶瓷材料作为制作吸盘的基础材料，向陶瓷材料中加入氧化铝和氧化锆，得到制备多孔陶瓷材料的陶瓷材料粉末；步骤二：成型制备，利用成型工艺，制备真空吸盘的整体结构，成型制备包括模具成型以及烧结成型，在模具成型阶段，将多孔陶瓷材料与合适的添加剂混合，然后放入模具中，通过烧结成型，得到真空吸盘；步骤三：多孔处理，通过特殊工艺处理，在吸盘表面形成微小而均匀的孔洞结构；步骤四：吸盘结构设计，真空吸盘采用密布微孔的表面设计，实现均匀的接触面积，并降低对印刷材料的压力；步骤五：稳定性验证，对真空吸盘进行综合实验验证和理论分析，得到真空吸盘稳定性评估。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州子高科技有限公司 一种用于印刷装置的真空吸盘制备方法

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