申请/专利权人:北京华卓精科科技股份有限公司
申请日:2023-12-14
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN117855118A
主分类号:H01L21/677
分类号:H01L21/677;H01L21/687
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开
摘要:本发明提供了一种芯片转移交接设备,涉及半导体封装技术领域,为解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收与键合是先后串行完成的,导致产率较低的问题而设计。该芯片转移交接设备包括拾取翻转装置、缓冲台以及拾取交接装置,拾取翻转装置用于拾取载台的芯片,并翻转拾取到的芯片;缓冲台与载台间隔设置;拾取交接装置用于拾取经拾取翻转装置翻转后的芯片,并将拾取到的芯片放置于缓冲台;缓冲台用于将接收到的芯片提供至键合装置。本发明使得芯片的交接与键合可以同时进行,在上一芯片进行键合工艺时,便可进行下一芯片的拾取交接,提高了芯片的键合效率,从而解决了上述问题。
主权项:1.一种芯片转移交接设备,其特征在于,包括:拾取翻转装置100,所述拾取翻转装置100用于拾取载台200的芯片800,并翻转拾取到的所述芯片800;缓冲台300,所述缓冲台300与所述载台200间隔设置;以及拾取交接装置400,所述拾取交接装置400用于拾取经所述拾取翻转装置100翻转后的所述芯片800,并将拾取到的所述芯片800放置于所述缓冲台300;所述缓冲台300用于将接收到的所述芯片800提供至键合装置。
全文数据:
权利要求:
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