申请/专利权人：砺铸智能设备(天津)有限公司;唐人制造(嘉善)有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117497434B

主分类号：H01L21/603

分类号：H01L21/603;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片倒装设备及其方法，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，本发明的一种芯片倒装设备具有两个键合机构，能实现在工作台上交替对芯片进行贴装，并且对芯片的拾取、运输、贴装分布在左右两侧，其中从蓝膜吸取芯片及向基材贴装芯片需左右两侧交替处于装载和拾取位置，以提高贴装效率，从而解决了现有芯片倒装设备下层X轴负载很大，上层Y轴位于X轴的滑块上导致刚性相对差，从而无法实现高加速度运动，造成效率降低的问题。

主权项：1.一种芯片倒装设备，其特征在于，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，所述芯片供给机构滑动设置在所述机架的侧面；所述晶片组件设置在所述机架靠近所述芯片供给机构的一侧；两个所述翻转机构设置在所述晶片组件的上方；所述拾取机构设置在两个所述翻转机构的一侧；两个所述运输机构垂直设置在所述拾取机构的两侧；两个所述蘸胶机构设置在两个所述运输机构的末端；两个所述键合机构滑动设置在所述机架上；所述工作台固定在所述机架上；所述基材上料机构设置在所述工作台的一侧；所述基材下料机构设置在所述工作台远离所述基材上料机构的一侧；所述视觉单元设置在所述机架中；所述视觉单元包括两个第一视觉系统和第二视觉系统，两个所述第一视觉系统设置在两个所述蘸胶机构的一侧；所述第二视觉系统设置在所述机架中；所述第一视觉系统包括驱动电机、移动座、镜头和相机，所述驱动电机设置在所述机架上；所述移动座设置在所述驱动电机的输出端；所述镜头固定在所述移动座上；所述相机固定在所述镜头的下方；所述第二视觉系统具有多个检测各不同机构之间交接情况的摄像头，用于检测贴装工艺中芯片定位、质量检查和标识点。

全文数据：

权利要求：

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