申请/专利权人：厦门大学

申请日：2021-05-17

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113380777B

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L21/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.09.28#实质审查的生效;2021.09.10#公开

摘要：本发明公开了一种异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法，在异质集成透明MicroLED显示装置上设置有第一基板、第一晶体管、第二基板、栅源极焊接模块，栅源极焊接模块将第一基板、第二基板的对应电极焊接在一起，使得第一源极与第二接地焊盘电导通，第一栅极与第二源极电导通，能够有效增加装置的透光率。本发明提供的装置中第二基板与第一基板相对焊接，但第一绑定区和第二绑定区并不一一相对，能够有效的提高第一绑定区、第二绑定区与外接电路板焊接的成功率。

主权项：1.一种异质集成透明MicroLED显示装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一基板上制作发光单元，并在所述发光单元以外的区域形成dummy区域，在所述dummy区域上制作第一源极焊盘、第一栅极焊盘、第一漏极焊盘；在所述dummy区域上设置第一晶体管，并将所述第一晶体管的第一漏极、第一栅极、第一源极分别与所述第一漏极焊盘、所述第一栅极焊盘、所述第一源极焊盘一一对应连接，所述第一晶体管采用分立器件直接焊接，或者所述第一晶体管采用晶圆键合与光刻加工获得，所述第一晶体管包括HEMT晶体管；在第二基板上制作第二晶体管和电容，所述第二晶体管包括薄膜晶体管；在所述dummy区域上设置导电焊接块，所述导电焊接块包括源极焊接模块和栅极焊接模块，所述源极焊接模块和所述栅极焊接模块垂直设置在所述第一基板和所述第二基板之间；将所述第一基板上设置有所述发光单元和所述第一晶体管的一面与所述第二基板上设置有所述第二晶体管和所述电容的一面对合并通过所述导电焊接块焊接，以形成像素单元，若干个所述像素单元周期性排布形成阵列；以及在所述第一基板和所述第二基板的中间空隙填充透明介质，得到异质集成透明MicroLED显示装置。

全文数据：

权利要求：

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