申请/专利权人：帕洛阿尔托研究中心公司

申请日：2021-02-01

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN113345878B

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L25/00;H01L21/67

优先权：["20200302 US 16/805911"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2023.03.21#实质审查的生效;2021.09.03#公开

摘要：本公开涉及用于将microLED组装到基底上的方法和系统。将microLED芯片从外延晶片转移到第一试样块基底。该第一试样块基底具有暂时保持microLED芯片的第一软粘合剂层。使用第一转移基底，将microLED芯片的子集从第一试样块基底转移到具有第二软粘合剂层的第二试样块基底。经由第二转移基底，将microLED芯片的图案从另一个基底转移到第二试样块基底，以填充microLED芯片的子集中的空位。转移基底可操作以保持和释放多个微对象。

主权项：1.一种方法，所述方法包括：将microLED芯片从外延晶片转移到第一试样块基底，所述第一试样块基底具有暂时保持所述microLED芯片的第一软粘合剂层；经由一个或多个转移基底，将所述microLED芯片的子集从所述第一试样块基底转移到第二试样块基底，所述第二试样块基底具有暂时保持所述microLED芯片的子集的第二软粘合剂层；以及经由所述一个或多个转移基底，将microLED芯片的图案从另一个基底转移到所述第二试样块基底，以填充所述microLED芯片的子集中的空位，所述一个或多个转移基底具有多个转移元件，单独致动所述多个转移元件以分别将所述microLED芯片的子集和所述microLED芯片的图案作为组来保持和释放；其中所述转移元件中的每个经由相应的加热器元件激活，所述加热器元件改变所述转移元件的粘附力和杨氏模量中的至少一者。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 帕洛阿尔托研究中心公司 用于将microLED组装到基底上的方法和系统

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