申请/专利权人：江西合力泰科技有限公司

申请日：2018-12-17

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN109579761B

主分类号：G01B21/08

分类号：G01B21/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2019.04.30#实质审查的生效;2019.04.05#公开

摘要：本申请公开了一种指纹大板IC测试治具，包括托板，还包括支撑板，支撑板上设有针板与电路板，针板与支撑板可拆卸地连接，电路板与针板电连接；与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：检测大板IC时，无需将IC进行单粒切割，简化了IC的检测步骤且能够同时检测多粒IC，检测效率得到了有效的提升。

主权项：1.一种指纹大板IC测试治具，包括托板1，其特征在于：还包括支撑板2，所述支撑板2上设有针板3与电路板4，所述针板3与支撑板2可拆卸地连接，所述电路板4与针板3电连接；所述托板1上设有测试孔11，所述测试孔11为多个且与待测IC相适配；所述支撑板2上设有安装孔21，所述针板3通过安装孔21与支撑板2可拆卸地连接；所述测试孔11间设有定位孔12，所述定位孔12与测试孔11均呈阵列分布；所述支撑板2上还设有第一对位孔23，所述电路板4上设有第二对位孔41，所述第二对位孔41与第一对位孔23相适配；所述电路板4上还设有针孔42，所述针孔42与针板3相适配；所述支撑板2上设有第一通孔22，所述托板1上设有第二通孔13，所述第一通孔22与第二通孔13均为多个；所述托板1上设有第一缺口14，所述支撑板2上设有第二缺口24，所述第一缺口14与第二缺口24均为圆弧形且弧度不同。

全文数据：一种指纹大板IC测试治具技术领域本申请属于指纹识别技术领域，具体地说，涉及一种指纹大板IC测试治具。背景技术随着技术的发展，指纹识别技术被广泛应用于生产生活中，现有的指纹产品上覆有Coating层，随着对颜色种类多样、结构多样化，对Coating层膜厚要求也越来越要，为及时监测膜厚对功能的影响，急需一种能及时检测膜厚功能的治具。现有方法是需要将大板Coating好的IC，拿去进行单粒切割，来进行首件确认和巡检确认，这样可行性低，且流程长，影响监测效果。发明内容有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种指纹大板IC测试治具，无需对IC进行单粒切割也能够检测膜厚功能。为了解决上述技术问题，本申请公开了一种指纹大板IC测试治具，包括托板，还包括支撑板，所述支撑板上设有针板与电路板，所述针板与支撑板可拆卸地连接，所述电路板与针板电连接。更佳的：所述托板上设有测试孔，所述测试孔为多个且与待测IC相适配。更佳的：所述支撑板上设有安装孔，所述针板通过安装孔与支撑板可拆卸地连接。更佳的：所述测试孔间设有定位孔，所述定位孔与测试孔均呈阵列分布。更佳的：所述支撑板上还设有第一对位孔，所述电路板上设有第二对位孔，所述第二对位孔与第一对位孔相适配。更佳的：所述电路板上还设有针孔，所述针孔与针板相适配。更佳的：所述支撑板上设有第一通孔，所述托板上设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔均为多个。更佳的：所述托板上设有第一缺口，所述支撑板上设有第二缺口，所述第一缺口与第二缺口均为圆弧形且弧度不同。更佳的：所述支撑板上设有滑槽，所述托板上设有与滑槽相适配的滑轨，所述托板与支撑板滑动连接。更佳的：还包括压板，所述压板上设有与测试孔相适配的过孔。与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：1检测大板IC时，无需将IC进行单粒切割，简化了IC的检测步骤；2能够同时检测多粒IC，检测效率得到了有效的提升。当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是本申请实施例的总体结构爆炸图；图2是本申请实施例的托板结构示意图；图3是本申请实施例的支撑板结构示意图；图4是本申请实施例的电路板结构示意图；图5是本申请实施例的总体结构组装图；图6是本申请实施例的总体结构透视图。图中标记说明：1、托板，2、支撑板，3、针板，4、电路板，5、压板，10、大板IC，11、测试孔，12、定位孔，13、第二通孔，14、第一缺口，21、安装孔，22、第一通孔，23、第一对位孔，24、第二缺口，41、第二对位孔，42、针孔。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。实施例1：如图1、2所示的一种指纹大板IC测试治具，包括一用于可放置大板IC的托板，托板下方设有一支撑板，该支撑板上设有三个呈“一”字形阵列排布并可供针板可拆式连接的安装孔，本技术方案中针板由三个呈“一”字形阵列排布并可插接至安装孔内的测试橡胶头组成，该针板插接安装至安装孔内后，针板背离测试橡胶头一端面与电路板电连接；本技术方案的具体实施方式为：将已Coating喷涂后的大板IC放置于托板上，由于本技术方案中的单粒IC是呈阵列排布与大板下端面上的，而托板与大板IC下端面相抵的端面上设有多个竖直贯穿拖板的测试孔，且该测试孔可与待测IC相适配，即当大板IC下端面与托板相抵时，大板IC下端面的待测IC会嵌入测试孔内，从而将大板IC固定于托板上端面上，此时将压板压置于大板IC背离托板的一端面上，从而将大板IC固定于压板和托板之间，此时将整个测试治具连上电源，电路板会将电能传输给针板从而驱动针板上的测试橡胶头对大板IC上的单粒IC进行检测，由于该实施例中，针板上的测试橡胶头共有3个，故该针板可同时检测3个单粒IC，当测试界面提示要下压测架橡胶头时，下压测架橡胶头开始检测单粒IC的膜厚功能，当被测试的3个单粒IC测试完后，只需水平滑动托板，便可便可带动大板IC在压板和托板之间滑动，将大板IC上另外一组未被检测的单粒IC滑动至针板的测试橡胶头的端面上，从而实现该测试治具不中断的测试大板IC上的单粒IC，整个测试非常快捷简便实用；消除了传统检测治具中需要将大板Coating好的IC，拿去进行单粒切割，来进行首件确认和巡检确认的过程。参见图1，本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种指纹大板IC测试治具，包括托板1，还包括支撑板2，支撑板2上设有针板3与电路板4，针板3与支撑板2可拆卸地连接，电路板4与针板3电连接。本技术方案与现有技术相比有以下优点：1检测大板IC时，无需将IC进行单粒切割，简化了IC的检测步骤；2能够同时检测多粒IC，检测效率得到了有效的提升。更佳的：托板1上设有测试孔11，测试孔11为多个且与待测IC相适配；由于本技术方案中的单粒IC是呈阵列排布与大板下端面上的，而托板与大板IC下端面相抵的端面上设有多个竖直贯穿拖板的测试孔，且该测试孔可与待测IC相适配，即当大板IC下端面与托板相抵时，大板IC下端面的待测IC会嵌入测试孔内，从而将大板IC固定于托板上端面上；从而防止大板IC在托板上轻易发生位移滑动。更佳的：支撑板2上设有安装孔21，针板3通过安装孔21与支撑板2可拆卸地连接；本实施例中该安装孔为并列呈“一”字排布的三个安装孔，及在实施例中可同时对大板IC下端面的三个单粒IC进行同时检测，提升了检测的效率，同时安装孔与针板之间处插接结构也防止的针板在检测时轻易发生位移的现象；提高了该检测治具的工作稳定性。更佳的：测试孔11间设有定位孔12，定位孔12与测试孔11均呈阵列分布。更佳的：支撑板2上还设有第一对位孔23，电路板4上设有第二对位孔41，第二对位孔41与第一对位孔23相适配；第一对位孔和第二对位孔的设定保证了电路板和支撑板之间的固定连接，防止了电路板在支撑板上出现滑落的现象，提高了整个测试治具的稳定性。更佳的：电路板4上还设有针孔42，针孔42与针板3相适配；针板和电路板之间的针孔连接结构保证了电路板可于针板进行固定连接，提高了针板检测的稳定性。更佳的：支撑板2上设有第一通孔22，托板1上设有第二通孔13，第一通孔22与第二通孔13均为多个；本实施例中，第一通孔和第二通孔个数可以均为7个；且第一通孔和第二通孔的摆设位置均相同。更佳的：托板1上设有第一缺口14，支撑板2上设有第二缺口24，第一缺口14与第二缺口24均为圆弧形且弧度不同。更佳的：支撑板2上设有滑槽，托板1上设有与滑槽相适配的滑轨，托板1与支撑板2滑动连接；滑槽和滑轨的设定进一步保证了支撑板和大板IC的结合可在托板上自由滑动。更佳的：还包括压板5，压板5上设有与测试孔11相适配的过孔；该过孔的设定使得当在检测过程中出现大板IC和支撑板之间的连接出现空隙时，使用者可通过一顶推装置通过过孔，进而顶推压板下方的大板IC，从而使得大板IC与支撑板紧密贴合；由于大板IC和支撑板之间的空隙会影响单粒IC的检测准确性，故压板上的过孔提高了整个检测治具的检测准确性。当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

权利要求：1.一种指纹大板IC测试治具，包括托板1，其特征在于：还包括支撑板2，所述支撑板2上设有针板3与电路板4，所述针板3与支撑板2可拆卸地连接，所述电路板4与针板3电连接。2.根据权利要求1所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述托板1上设有测试孔11，所述测试孔11为多个且与待测IC相适配。3.根据权利要求2所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述支撑板2上设有安装孔21，所述针板3通过安装孔21与支撑板2可拆卸地连接。4.根据权利要求2所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述测试孔11间设有定位孔12，所述定位孔12与测试孔11均呈阵列分布。5.根据权利要求3所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述支撑板2上还设有第一对位孔23，所述电路板4上设有第二对位孔41，所述第二对位孔41与第一对位孔23相适配。6.根据权利要求1所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述电路板4上还设有针孔42，所述针孔42与针板3相适配。7.根据权利要求3-5任一项所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述支撑板2上设有第一通孔22，所述托板1上设有第二通孔13，所述第一通孔22与第二通孔13均为多个。8.根据权利要求7所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述托板1上设有第一缺口14，所述支撑板2上设有第二缺口24，所述第一缺口14与第二缺口24均为圆弧形且弧度不同。9.根据权利要求1所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：所述支撑板2上设有滑槽，所述托板1上设有与滑槽相适配的滑轨，所述托板1与支撑板2滑动连接。10.根据权利要求1所述的指纹大板IC测试治具，其特征在于：还包括压板5，所述压板5上设有与测试孔11相适配的过孔。

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