申请/专利权人：太极半导体(苏州)有限公司

申请日：2020-11-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112509960B

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.04.02#实质审查的生效;2021.03.16#公开

摘要：本发明公开了一种3D晶圆环切后的定位方法，先对晶圆进行环切，去除晶圆外圈的厚度异常部位，再对环切后的晶圆进行两道平切，加工出一道短边和一道长边；通过物理方式对短边的一侧进行定位，通过感光传感器识别长边，进行长边一侧的定位；本方案取消了晶圆边缘的定位点，为3D晶圆的边沿的二次环切加工提出可能性；并在环切后的晶圆的边缘加工出长短边，设备镜头识别长边，同时利用另外一个短边实现物理定位，提高了可检测检查的面积，减小定位难度，结合了光学定位和物理定位的优点，提高定位精度。

主权项：1.一种3D晶圆环切后的定位方法，其特征在于：先对晶圆（1）进行环切，去除晶圆（1）外圈的厚度异常部位（2），再对环切后的晶圆（1）进行两道平切，加工出一道短边（3）和一道长边（4）；通过物理方式对短边（3）的一侧进行定位，通过感光传感器识别长边（3），进行长边一侧的定位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太极半导体(苏州)有限公司 一种3D晶圆环切后的定位方法

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