申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-01-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN111415884B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：["20190108 JP 2019-001269"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2020.07.14#公开

摘要：本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置可靠地进行基板处理装置内的空间的气氛调整并且削减气氛调整用的气体的使用量。基板处理装置包括：控制基板处理区的处理区域内的气氛的第1气氛控制系统和控制基板处理区的基板输送区域内的气氛的第2气氛控制系统。第1气氛控制系统在利用各液体处理单元进行液体处理时，利用第1气体供给部向该液体处理单元供给气氛控制气体，并且利用第1气体排出部排出该液体处理单元内的气氛。第2气氛控制系统使气氛调整气体在属于该第2气氛控制系统的循环系统内循环，并且在液体处理单元中的至少一个液体处理单元于基板输送区域开放时，利用第2气体排出部排出第2气氛控制系统的循环系统内的气氛。

主权项：1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：基板处理区，其具有：设有至少一个对基板进行液体处理的液体处理单元的处理区域和设有相对于所述液体处理单元输送基板的基板输送机构的基板输送区域；基板输送区，其具有基板输送机，该基板输送机自利用容器保持部保持的基板收纳容器取出基板并将其输送到所述基板处理区的所述基板输送机构能够到达的位置；第1气氛控制系统，其控制所述基板处理区的所述处理区域内的气氛；以及第2气氛控制系统，其控制所述基板处理区的所述基板输送区域内的气氛，所述第1气氛控制系统具有第1气体供给部和第1气体排出部，构成为在利用各所述液体处理单元进行液体处理时，利用所述第1气体供给部向该液体处理单元供给气氛控制气体，并且利用所述第1气体排出部排出该液体处理单元内的气氛，所述第2气氛控制系统具有：循环系统，其包含所述基板处理区的所述基板输送区域以及与所述基板输送区域连接的循环通路；第2气体供给部，其向所述第2气氛控制系统的所述循环系统供给气氛控制气体；以及第2气体排出部，其排出所述第2气氛控制系统的所述循环系统内的气氛，所述第2气氛控制系统构成为使气氛调整气体在所述第2气氛控制系统的所述循环系统中循环，并且，所述第2气氛控制系统构成为，在所述液体处理单元中的至少一个所述液体处理单元于所述基板输送区域开放时，利用所述第2气体排出部排出所述第2气氛控制系统的所述循环系统内的气氛。

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百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置

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