申请/专利权人：沈阳元创半导体有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117594508B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明属于半导体产品的制造加工技术领域，特别涉及一种用于晶圆装载机的旋转开门装置。该装置设置于旋转开门晶圆装载机上，包括开门机构、底板和门载板，门载板位于晶圆装载机后侧上部位置，对接晶圆片盒盒门，在开关门动作中承载晶圆片盒盒门并一同进行运动；底板设置于晶圆装载机的底部，开门机构为单驱动机构，安装于底板上，开门机构的输出端连接门载板，使门载板在与晶圆片盒盒门对接位置和远离晶圆片盒开口部的位置之间进行平移与旋转复合的全开门动作。本发明减少了所需空间，降低了成本，降低了结构复杂程度，减小了故障风险。

主权项：1.一种用于晶圆装载机的旋转开门装置，设置于晶圆装载机（1）上，其特征在于，包括开门机构（5）、底板（8）和门载板（9）；其中门载板（9）位于晶圆装载机（1）后侧上部位置，对接晶圆片盒盒门，在开关门动作中承载晶圆片盒盒门并一同进行运动；底板（8）设置于晶圆装载机（1）的底部，开门机构（5）为单驱动机构，安装于底板（8）上，开门机构（5）的输出端连接门载板（9），使门载板（9）在与晶圆片盒盒门对接位置和远离晶圆片盒开口部的位置之间进行平移与旋转复合的全开门动作；所述开门机构（5）包括驱动器、旋转轴、平移组件及传动组件，其中驱动器、平移组件和传动组件均设置于所述底板（8）上，驱动器与平移组件连接，驱动器为平移组件的平移动作提供动力；旋转轴转动安装在平移组件上，且轴线与平移组件的平移方向平行，旋转轴的外圆周上设有与传动组件活动配合的驱动槽（517）；当平移组件带动旋转轴平移时，在传动组件和驱动槽（517）的配合下实现旋转轴的平移及转动，所述门载板（9）与旋转轴连接，所述门载板（9）与旋转轴的旋转方向相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳元创半导体有限公司 一种用于晶圆装载机的旋转开门装置

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