申请/专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司

申请日：2023-03-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755138U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请涉及一种软硬结合金手指区域的线路板，包括：主硬板，所述主硬板自上往下设有六层，所述主硬板的顶部和底部两层为硬板层，所述主硬板的中部两层为软板层，所述软板层自所述主硬板内向外延伸，所述软板层延伸在外的一端设有金手指部。采用以上设计，通过将软硬板压合一起，替代传统软硬线路板之间需要fpc连接器连接，连接更稳定，且电气信号传输更完整可靠，提高线路板的性能。

主权项：1.一种软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，包括：主硬板，所述主硬板自上往下设有六层，所述主硬板的顶部和底部两层为硬板层，所述主硬板的中部两层为软板层，所述软板层自所述主硬板内向外延伸，所述软板层延伸在外的一端设有金手指部，所述软板层的厚度为75μm，所述金手指部的底面设有补强层，所述补强层的厚度为175μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金晟达电子技术有限公司 一种软硬结合金手指区域的线路板

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