申请/专利权人：广东华冠半导体有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753412U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/467

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种直流电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面固定安装有引脚，所述芯片本体的表面设置散热罩，所述芯片本体的侧面开设有散热孔，所述散热罩的表面开设有散热槽，所述散热槽均匀分布在散热罩的表面上，所述芯片本体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有散热片，所述散热片呈等距分布，所述散热罩的侧面固定安装有安装座，所述安装座均匀分布在散热罩的表面四周，所述散热罩的侧面开设有卡槽，所述引脚位于卡槽的内部，所述芯片本体的表面固定安装有限位柱。本实用新型中，通过利用散热片可以方便度芯片本体进行的散热保护，同时，利用散热孔可以提高芯片本体的散热性能。

主权项：1.一种直流电源芯片，包括芯片本体1，其特征在于：所述芯片本体1的侧面固定安装有引脚2，所述芯片本体1的表面设置散热罩3，所述芯片本体1的侧面开设有散热孔4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东华冠半导体有限公司 一种直流电源芯片

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