申请/专利权人：重庆顺启新材料有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220740769U

主分类号：B24D7/06

分类号：B24D7/06;B24D7/10;B24D7/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种硅片减薄砂轮，属于砂轮技术领域，以解决现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下的问题，一种硅片减薄砂轮，包括：打磨盘本体，所述打磨盘本体一端面外圆周阵列设置有打磨片，相邻所述打磨片之间设置有导流槽，多个所述打磨片内周设置有打磨环，所述打磨环与打磨片之间形成有环形槽，所述环形槽与导流槽连通；所述打磨盘本体上圆周阵列贯穿设置有引导孔，所述引导孔一端连通所述环形槽，所述引导孔另一端连通至打磨盘本体另一端面；转动导流结构，所述转动导流结构能够在所述打磨盘本体处于转动状态时，向所述引导孔输送冷却液。

主权项：1.一种硅片减薄砂轮，其特征在于：包括：打磨盘本体1，所述打磨盘本体1一端面外圆周阵列设置有打磨片2，相邻所述打磨片2之间设置有导流槽21，多个所述打磨片2内周设置有打磨环3，所述打磨环3与打磨片2之间形成有环形槽22，所述环形槽22与导流槽21连通；所述打磨盘本体1上圆周阵列贯穿设置有引导孔4，所述引导孔4一端连通所述环形槽22，所述引导孔4另一端连通至打磨盘本体1另一端面；转动导流结构，所述转动导流结构能够在所述打磨盘本体1处于转动状态时，向所述引导孔4输送冷却液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆顺启新材料有限公司 一种硅片减薄砂轮

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