申请/专利权人：宁波磊邦新材料科技有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220738310U

主分类号：B05C13/02

分类号：B05C13/02;B05C1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片制造导热硅脂涂抹装置，涉及芯片制造技术领域。包括放置台，放置台包括顶台、竖台和底台，顶台上设置有涂抹结构，用于对芯片进行涂抹作业，底台上设置有夹持固定结构，用于对芯片进行夹持固定作业，夹持固定结构包括设置在底台上表面中部的压框板。本实用新型通过夹持固定结构的设置，进行涂抹作业时，将芯片本体放置在底台上，转动电机启动时，带动第一夹持板相互靠近，第二夹持板相互靠近，使得对芯片进行夹持，同时，压框板整体下降，且带动电机控制移动压块相互靠近或远离，对不同大小规格的芯片本体夹持和固定，使得方便对芯片本体进行夹持固定，操作更加简便。

主权项：1.一种芯片制造导热硅脂涂抹装置，包括放置台1，其特征在于：放置台1包括顶台、竖台和底台，顶台上设置有涂抹结构，用于对芯片进行涂抹作业，底台上设置有夹持固定结构，用于对芯片进行夹持固定作业，夹持固定结构包括设置在底台上表面中部的压框板2，压框板2的左右框板之间一侧插设有螺杆201，另一侧插设有固定杆，螺杆201和固定杆整体两端对称套设有相对运动的移动压块202，螺杆201一端连接有带动电机，压框板2底面四角均固定有竖杆203，竖杆203底端连接有连接板204，连接板204中部一侧插设有与底台底面相固定的固定柱205，连接板204中部另一侧插设有与底台相转动连接有螺柱207，固定柱205底端固定有固定板206，固定板206与螺柱207相转动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波磊邦新材料科技有限公司 一种芯片制造导热硅脂涂抹装置

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