申请/专利权人:苏州仕科泰新材料科技有限公司
申请日:2023-07-27
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220746070U
主分类号:C23C14/56
分类号:C23C14/56;C23C14/50
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种连续真空镀膜装置,涉及真空镀膜领域,其技术方案要点是:包括机体,机体上设置有转动盘和两个镀膜腔,两个镀膜腔固定连接且竖直滑动设置,转动盘上环形阵列有与入料槽对应的若干放置盘,放置盘顶端设置有密封部,密封部外周壁套设有密封环,入料槽内壁设置有与密封部对应的压紧面,入料槽还设置有朝向放置盘延伸的挤压部。本实用新型通过镀膜腔的入料槽与放置盘的密封部卡接,使得压紧面下压密封部发生一定形变,同时压紧面压紧密封部时,挤压部通过光的斜面与支撑部相互挤压,使得挤压部发生朝向密封部的形变,进而使得挤压部内壁与密封部外周壁挤压密封环,而且达到密封镀膜腔与放置盘的效果。
主权项:1.一种连续真空镀膜装置,包括机体1,其特征在于:所述机体1上设置有转动盘2以及以转动盘2轴线为中心对称的两个底端均开设有入料槽4的镀膜腔3,两个所述镀膜腔3固定连接且竖直滑动设置,所述转动盘2上环形阵列有与入料槽4对应的若干放置盘5,所述放置盘5顶端设置有密封部6,所述密封部6外周壁套设有密封环7,所述入料槽4内壁设置有与密封部6对应的压紧面8,所述入料槽4还设置有朝向放置盘5延伸的挤压部9,所述密封部6、压紧面8与挤压部9之间形成容纳腔,所述密封环7设置在容纳腔内。
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权利要求:
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